[發(fā)明專(zhuān)利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910139557.2
• 申請(qǐng)日: 2009-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101620857A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石井淳;金川仁紀(jì);內(nèi)藤俊樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G11B5/48
• 分類(lèi)號(hào): G11B5/48;G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，包括：

包括金屬支承基板、在所述金屬支承基板上形成的絕緣圖案及在所述絕緣 圖案上形成的導(dǎo)體圖案的電路基板；

設(shè)置于所述電路基板且沿所述電路基板的長(zhǎng)度方向延伸的光波導(dǎo)；以及

設(shè)置于所述電路基板、并用于將所述光波導(dǎo)定位于所述電路基板的定位 部，

所述定位部由突部形成，且所述定位部在所述電路基板的長(zhǎng)度方向上隔開(kāi) 間隔而至少配置有兩個(gè)，使得所述定位部夾著所述光波導(dǎo)，且所述光波導(dǎo)的寬 度方向兩個(gè)外側(cè)面與所述定位部的寬度方向內(nèi)側(cè)面相接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案 和所述定位部由導(dǎo)體層形成。

3.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述絕緣圖案 和所述定位部由絕緣層形成。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 所述定位部由兩個(gè)突部形成，所述兩個(gè)突部夾著所述光波導(dǎo)對(duì)置配置。

5.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備包括金屬支承基板、在所述金屬支承基板上形成的絕緣圖案及在所述 絕緣圖案上形成的導(dǎo)體圖案的電路基板的工序；

準(zhǔn)備光波導(dǎo)的工序；

將用于將所述光波導(dǎo)定位于所述電路基板的定位部設(shè)置在所述電路基板 上的工序；以及

將所述光波導(dǎo)邊用所述定位部定位邊設(shè)置于所述電路基板以使所述光波 導(dǎo)沿所述電路基板的長(zhǎng)度方向延伸的工序，

在設(shè)置所述定位部的工序中，將所述定位部形成為突部，且在所述電路基 板的長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)間隔而至少配置兩個(gè)所述定位部，使得所述定位部夾著所 述光波導(dǎo)，且所述光波導(dǎo)的寬度方向兩個(gè)外側(cè)面與所述定位部的寬度方向內(nèi)側(cè) 面相接觸，

在設(shè)置所述光波導(dǎo)的工序中，將所述光波導(dǎo)插入所述至少兩個(gè)定位部之 間，以使其被所述至少兩個(gè)定位部夾著。

6.如權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，在 準(zhǔn)備所述電路基板的工序中，同時(shí)實(shí)施在所述絕緣圖案上形成所述導(dǎo)體圖案的 工序、以及設(shè)置所述定位部的工序。

7.如權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，在 準(zhǔn)備所述電路基板的工序中，同時(shí)實(shí)施在所述金屬支承基板上形成所述絕緣圖 案的工序、以及設(shè)置所述定位部的工序。