[發明專利]用于薄膜的無溶劑硅氧烷剝離劑組合物和使用該組合物的剝離薄膜

有效

• 申請號: 200910138779.2
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101555353A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 伊東秀行;板垣明成
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08J5/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 韋欣華;李炳愛

[技術領域]

本發明涉及一種對塑料薄膜顯示優異粘合性的無溶劑可固化硅氧烷剝離劑 組合物。包括在基材薄膜頂部形成的該組合物的固化薄膜的剝離薄膜可有利地 用作壓敏粘合標簽或壓敏粘合帶。

[背景技術]

通常，為了避免例如塑料薄膜或紙的基材與壓敏粘合材料之間的粘連或粘 合，已經在基材表面上形成硅氧烷組合物的固化薄膜，以賦予基材剝離性能。

在這種情況下，一種廣泛使用的在基材表面上形成硅氧烷薄膜的方法是其 中使用鉑基化合物作為催化劑，進行含鏈烯基有機聚硅氧烷與有機氫化聚硅氧 烷之間的加成反應，由此形成可剝離的薄膜的方法(例如參見專利文獻1)。

近年來，出于包括安全和衛生的原因，含有例如甲苯或二甲苯的有機溶劑 的溶劑基硅氧烷剝離劑正被不含有機溶劑的無溶劑剝離劑取代。

各種無溶劑硅氧烷組合物是已知的(例如參加專利文獻2和3)。盡管如此， 雖然這些組合物對紙基材顯示出良好的粘合性，但是它們對塑料薄膜基材的粘 合性差。

在專利文獻4和專利文獻5中公開的發明已提出要解決上述問題。然而， 在專利文獻4中無法得到對聚酯基薄膜令人滿意的粘合水平，以及在專利文獻5 中，盡管粘合性得到改善，但是來自壓敏粘合層的抗剝離性顯著增加，這使得 剝離困難和使獲得目標水平的良好剝離性不可能發生。而且，專利文獻6提出 旨在獲得良好粘合性和良好剝離性的兩層涂布方法，但是該方法需要增加多個 步驟，因此是不理想的。

[專利文獻1]JP?47-32072A

[專利文獻2]JP?50-141591A

[專利文獻3]JP?52-39791A

[專利文獻4]JP?06-293881A

[專利文獻5]JP?2003-026925A

[專利文獻6]JP?2005-231355

[發明內容]

[發明要解決的問題]

本發明根據上述情況進行改進，目的是提供一種對塑料薄膜基材顯示良好 粘合性和優異的可剝離性的無溶劑可固化硅氧烷剝離劑組合物，以及包括形成 在塑料薄膜基材頂部的該組合物的固化薄膜的剝離薄膜。

[解決問題的方法]

為了實現上述目的，本發明的發明人進行了涉及作為可加成固化硅氧烷組 合物主要成分的含鏈烯基有機聚硅氧烷的各種研究。作為這些研究的結果，他 們發現通過使用兩種特殊的含鏈烯基有機聚硅氧烷的組合可實現上述目的。

換言之，本發明提供一種無溶劑可固化硅氧烷剝離劑組合物，其在25℃下 具有100-1500mPa·s范圍的粘度，且包括：

(A)在每個分子內具有平均至少1.4但小于2.0個鍵合到硅原子的鏈烯基，且 在25℃下具有50-5000mPa·s范圍的粘度的線性二有機聚硅氧烷，或在單個分 子內具有一個三官能硅氧烷單元，在每個分子內具有平均至少1.6但小于3.0個 鍵合到硅原子的鏈烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范圍的粘度的支化二 有機聚硅氧烷，或其混合物：量為100質量份，

(B)具有鍵合到硅原子的鏈烯基且在25℃下5-100mPa·s范圍的粘度的有機 聚硅氧烷，由如下所示平均組成式(1)表示：量為1-50質量份：

其中R¹表示鏈烯基，R²表示單價烴基，R³表示氫原子或1-8個碳原子的烷 基，m和n是正數并且p是0或正數，條件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和0≤p/(n+p)≤0.05， 且條件是m、n和p是使得有機聚硅氧烷在25℃下的粘度為5-100mPa·s的數 值，

(C)在每個分子內具有至少三個鍵合到硅原子的氫原子，且在25℃下具有5 -1000mPa·s范圍的粘度的有機氫化聚硅氧烷；量為2-50質量份，

(D)有效量的加成反應延遲劑，和

(E)有效量的鉑族金屬基催化劑。

此外，本發明也提供一種可剝離的塑料薄膜，其具有塑料基材薄膜，和在 基材薄膜的至少一個表面上形成的上述硅氧烷剝離劑組合物的固化薄膜。

[發明效果]

通過使用本發明的無溶劑可固化硅氧烷剝離劑組合物，可形成一種固化薄 膜，其顯示對塑料薄膜基材的優異粘合性和從壓敏粘合層的優異剝離性。

[具體實施方式]