[發明專利]用于薄膜的無溶劑硅氧烷剝離劑組合物和使用該組合物的剝離薄膜有效
| 申請號: | 200910138779.2 | 申請日: | 2009-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN101555353A | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發明(設計)人: | 伊東秀行;板垣明成 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08J5/18 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 韋欣華;李炳愛 |
| 地址: | 日本東京都千*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 薄膜 溶劑 硅氧烷 剝離 組合 使用 | ||
1.無溶劑可固化硅氧烷剝離劑組合物,其在25℃下具有100-1500mPa·s范 圍的粘度,以及包括:
(A)(A-1)在每個分子內具有平均至少1.4但小于2.0個鍵合到硅原子的鏈烯 基,且在25℃下具有50-5000mPa·s范圍粘度的線性二有機聚硅氧烷,并由如下 所示的式(2)表示:
(R1R2SiO1/2)a(R3SiO1/2)b(R2SiO)x????(2)
其中R1表示鏈烯基,R表示烷基或芳基,a和b是滿足1.4≤a<2,0<b≤0.6, 且a+b=2的數字,以及x是滿足35≤x≤400的數字;或
(A-2)在單個分子內具有一個三官能硅氧烷單元,在每個分子內具有平均至 少1.6但小于3.0個鍵合到硅原子的鏈烯基,且在25℃下具有50-5000mPa·s范 圍粘度的支化二有機聚硅氧烷,并由如下所示的式(3)表示:
(R1R2SiO1/2)c(R3SiO1/2)d(R2SiO)Y(RSiO3/2)????(3)
其中R1表示鏈烯基,R表示烷基或芳基,c和d是滿足1.6≤c<3,0<d≤1.4, 且c+d=3的數字,以及Y是滿足40≤Y≤450的數字;
或線性二有機聚硅氧烷(A-1)和支化二有機聚硅氧烷(A-2)的混合物:量為 100質量份,
(B)具有鍵合到硅原子的鏈烯基且在25℃下具有5-100mPa·s范圍粘度,由如 下所示的平均組成式(1)表示的有機聚硅氧烷:量為1-50質量份:
其中R1表示鏈烯基,R2表示烷基、芳基或鏈烯基,R3表示氫原子或1-8個碳原 子的烷基,m和n是正數和p是0或正數,條件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和 0≤p/(n+p)≤0.05,且條件是m,n和p是使得有機聚硅氧烷在25℃下的粘度為 5-100mPa·s的數值,
(C)在每個分子內具有至少三個鍵合到硅原子的氫原子,且在25℃下具有 5-1000mPa·s范圍粘度的有機氫化聚硅氧烷,并由如下所示的式(4)表示:
(R7R2SiO1/2)2+t(HRSiO)r(R2SiO)s(RSiO3/2)t????(4)
其中H表示氫原子,R表示烷基或芳基,R7表示烷基或芳基,且t是0或1, r和s是滿足3≤r≤250,0≤s≤250和8≤r+s≤250的數字:量為2-50質量份,
(D)有效量的加成反應延遲劑,和
(E)有效量的鉑族金屬基催化劑。
2.根據權利要求1的硅氧烷剝離劑組合物,進一步包括:
(F)由如下所示的式(5)表示且在25℃下具有10000-5000000mPa·s范圍粘度 的二有機聚硅氧烷,量為0.5-50質量份:
(R4R2SiO1/2)2(R2SiO)z????(5)
其中R表示烷基或芳基,每個R4獨立地表示烷基、芳基或鏈烯基,以及z是滿 足500≤z≤3000的數字。
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