[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910138567.4
• 申請日: 2009-05-08
• 公開（公告）號: CN101577257A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉田忠史;長田裕司;八木雄二
• 申請（專利權(quán)）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/18
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;楊光軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及耐應(yīng)力的電子部件。

背景技術(shù)

一般，電子部件100如圖9所示，大多使用將電子元件10隔著絕緣基 板12安裝于熱擴散板14的結(jié)構(gòu)。在這種安裝結(jié)構(gòu)的情況下，存在在對電 子部件施加了冷熱循環(huán)時由于熱應(yīng)力、殘留應(yīng)力使絕緣基板12產(chǎn)生裂紋 等，最終對電子元件10的特性造成不良影響的情況。

因此，公開有在絕緣基板12與熱擴散板14之間設(shè)置形成有多個貫通 孔的鋁的應(yīng)力緩沖構(gòu)件16的結(jié)構(gòu)。由此，使絕緣基板12與熱擴散板14 之間的熱傳導(dǎo)變得優(yōu)異，提高來自電子元件10的熱的散熱性能，通過由貫 通孔構(gòu)成的應(yīng)力吸收空間的作用能夠降低由應(yīng)力產(chǎn)生的影響。

此外，還公開有以下技術(shù)：在包括陶瓷基板和與陶瓷基板的表面直接 接合且主要由鋁構(gòu)成的金屬板的陶瓷電路基板上，通過在金屬板的外周邊 緣部內(nèi)側(cè)設(shè)置成為金屬板的安裝面的部分的厚度的1/6以上5/6以下的薄 壁部而降低應(yīng)力的影響。

此外，還公開有以下技術(shù)：在經(jīng)由焊劑將作為基材的銅板和作為電子 部件的硅芯片接合時，通過遍及硅芯片的接合面的外周部整個區(qū)域設(shè)置缺 口部而進行接合，由此實現(xiàn)應(yīng)力的分散和緩和。

這樣，在疊層結(jié)構(gòu)的電子部件中需要具有降低對于冷熱循環(huán)等的應(yīng)力 的影響的結(jié)構(gòu)。

但是，在目前為止的電子部件中，當疊層結(jié)構(gòu)的一部分產(chǎn)生裂紋時裂 紋在接合界面伸展直到電子元件的正下部，導(dǎo)致從電子元件到熱擴散構(gòu)件 的熱阻增加，使不良絕緣等增加而阻礙電子部件的可靠性、壽命的提高。

此外，為了抑制這種裂紋的伸展，需要設(shè)置應(yīng)力緩沖構(gòu)件等特別的構(gòu) 件，于是衍生出電子部件的制造成本增大等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及電子部件。本發(fā)明的一個方式的電子部件包括：搭載電子 元件的第一構(gòu)件和搭載上述第一構(gòu)件的第二構(gòu)件，上述第一構(gòu)件的熱膨脹 系數(shù)比上述第二構(gòu)件的熱膨脹系數(shù)小，上述第一構(gòu)件以埋入的方式搭載在 設(shè)置于上述第二構(gòu)件的表面的凹部內(nèi)。

附圖說明

本發(fā)明的優(yōu)選實施方式將通過以下附圖詳細描述，其中：

圖1是表示本發(fā)明的實施方式的電子部件的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖2是表示本發(fā)明的實施方式的電子部件的組裝分解圖。

圖3是表示背景技術(shù)中的電子部件的結(jié)構(gòu)的應(yīng)力模擬結(jié)果的圖。

圖4是表示本發(fā)明的實施方式的電子部件的結(jié)構(gòu)的應(yīng)力模擬結(jié)果的 圖。

圖5是表示本發(fā)明的實施方式的裂紋的產(chǎn)生狀態(tài)的示意圖。

圖6是表示本發(fā)明的變形例1的電子部件的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖7A和圖7B是表示本發(fā)明的變形例2的電子部件的結(jié)構(gòu)的平面圖。

圖8A和圖8B是表示本發(fā)明的變形例3的電子部件的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖9是表示背景技術(shù)中的電子部件的結(jié)構(gòu)的截面圖。

符號說明

10、20電子元件

12絕緣基板

14熱擴散板

16應(yīng)力緩沖構(gòu)件

20a銷

22絕緣構(gòu)件

24熱擴散構(gòu)件

24a散熱片

24b凹部

24c臺階

24d角

24e端部

24f底部

24g內(nèi)側(cè)面

24h表面

26潤滑脂

28焊劑材料

30裂紋

100、200、202、206電子部件

具體實施方式

本發(fā)明的實施方式的電子部件200，如圖1的截面圖所示，包括電子 元件20、絕緣構(gòu)件22和熱擴散構(gòu)件24而構(gòu)成。絕緣構(gòu)件22搭載在熱擴 散構(gòu)件24的表面之上，電子元件20搭載在絕緣構(gòu)件22的表面之上。

電子元件20包括半導(dǎo)體集成電路(IC)、電阻元件、電容器、電感等 而構(gòu)成。電子元件20能夠通過將電子元件芯片收納在DIP型、SIP型、 BGA型等的封裝件中而構(gòu)成。本實施方式的電子部件200因為對于由冷熱 循環(huán)等產(chǎn)生的應(yīng)力具有強的耐受性，因此在例如包括元件的使用時發(fā)熱大 的IGBT或功率MOSFET等大電力用的電子元件的情況下能夠進一步發(fā) 揮效果。