[發(fā)明專利]電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910138567.4 | 申請日： | 2009-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN101577257A | 公開（公告）日： | 2009-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吉田忠史;長田裕司;八木雄二 | 申請（專利權(quán)）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 段承恩;楊光軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件，包括：
搭載電子元件的第一構(gòu)件和搭載所述第一構(gòu)件的第二構(gòu)件，
所述第一構(gòu)件的熱膨脹系數(shù)比所述第二構(gòu)件的熱膨脹系數(shù)小，
在所述第二構(gòu)件的表面設(shè)置有凹部，所述第一構(gòu)件以介由填充于所述 凹部的焊劑材料而埋入的方式搭載在所述凹部內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，
所述凹部設(shè)置于從所述第二構(gòu)件的表面突出的臺階部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，
所述凹部的深度為所述第一構(gòu)件的厚度的1/4以上。
4.如權(quán)利要求2所述的電子部件，其中，
所述凹部的深度為所述第一構(gòu)件的厚度的1/4以上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成曲面狀。
6.如權(quán)利要求2所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成曲面狀。
7.如權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成曲面狀。
8.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成應(yīng)力疏散結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求2所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成應(yīng)力疏散結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，
所述凹部的角部被加工成應(yīng)力疏散結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，
所述第一構(gòu)件和所述第二構(gòu)件由填充于所述凹部的焊劑材料粘接固 定。
12.如權(quán)利要求11所述的電子部件，其中，
所述焊劑材料具有比所述第一構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大、比所述第二構(gòu)件的線 膨脹系數(shù)小的線膨脹系數(shù)。
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