[發明專利]電路元件熱壓合連接方法及電路元件熱壓合裝置

無效

• 申請號: 200910138557.0
• 申請日: 2009-04-26
• 公開（公告）號: CN101872932A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 張浩苗
• 申請（專利權）人: 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01R43/26
• 分類號: H01R43/26;H01R4/04;H05B6/14
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電路元件的熱壓合技術，具體的涉及一種用于LCD電路元件間用異向性導電膠粘結后的熱壓合連接方法及電路元件熱壓合裝置。

背景技術

在液晶顯示面板的制程過程中，電路元件間通過異向導電膠ACF進行連接時，需要經過熱壓方式。如圖1和圖2所示，現有技術中一般采用熱壓合裝置來完成，該熱壓合裝置包括一熱壓鍵合頭11，該熱壓鍵合頭11內設置有電加熱元件，通過供電使熱壓鍵合頭保持恒定的高溫狀態，熱壓鍵合頭在驅動下，進行上下運動做壓合動作，將電路元件壓合在熱加合座12上。熱壓鍵合頭下壓后，對待壓合電路元件20施加壓力并通過熱傳導，使待壓合電路元件的上電路元件21和下電路元件件22壓合區域的異向導電膠達到要求的熱合溫度。然后熱壓鍵合頭移開，等待下一待壓合電路元件的就位。該熱壓合方式和熱壓合裝置存在能耗過高的缺陷，因為只有在熱壓鍵合頭與待壓合電路元件相接觸的短暫時間內，傳遞到壓合區域的熱量才能夠被有效利用，而其余大部分時間熱壓鍵合頭的熱量都散失到周圍環境中。

發明內容

本發明針對現有熱壓合方式和熱壓合裝置存在的上述缺陷，提出了一種設計合理，能夠有效降低熱壓合能耗，并且提高熱能利用效率的電路元件熱壓合連接方法及電路元件熱壓合裝置，其可以降低環境溫度，改善作業條件。

本發明所采用的技術方案如下：

一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法包括：采用一設置電磁感應線圈的壓合件，在該壓合件與待壓合電路元件間設置一具有鐵磁材料的緩沖壓材；并由壓合件進行壓合；所述壓合件的電磁感應線圈在壓合時通電使與待壓合電路元件接觸的緩沖壓材發熱。

具體的講，所述電路元件為通過異向導電膠粘結的LCD電路元件，所述熱壓合連接方法進一步包括：在待壓合電路元件放置入所述壓合件之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠。

一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法具體包括：

在一壓合件的壓合頭內設置電磁感應線圈，在待壓合電路元件放置入壓合件內之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠；

在壓合頭與待壓合電路元件間設置一具有鐵磁材料的緩沖壓材；

當壓合頭下壓待壓合電路元件，對電磁感應線圈供電，電磁感應線圈使緩沖壓材產生熱能，使異向導電膠熱化而將電路元件粘結。

一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法包括：

在一壓合件的壓合頭內設置電磁感應線圈，在待壓合電路元件放置入壓合件內之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠；

該異向導電膠內摻有鐵磁性物質；

當壓合頭下壓待壓合電路元件，對電磁感應線圈供電，電磁感應線圈對異向導電膠進行加熱，使異向導電膠熱化而將電路元件粘結。

一種電路元件熱壓合裝置，包括一壓合頭，其特征在于所述壓合頭內設置有電磁感應線圈，所述壓合頭的壓合端面相鄰設置一與待壓合電路元件相接觸的緩沖壓材，該緩沖壓材內設置有鐵磁材料，所述壓合頭通過緩沖壓材間接壓合待壓合電路元件時，其內的電磁感應線圈使緩沖壓材被加熱。

一實施例中，所述壓合頭包括一透磁絕緣填充體，該透磁絕緣填充體分布設置有電磁感應線圈。

所述電磁感應線圈排列封裝在所述透磁絕緣填充體內，所述電磁感應線圈連接設置一溫控電路。

所述壓合頭的壓合端面為一透磁絕熱隔板，所述透磁絕熱隔板與透磁絕緣填充體貼合固定。

一實施例中，所述緩沖壓材為一片材，該緩沖壓材內分散填充有鐵磁顆粒。

另一實施例中，所述熱壓合裝置進一步包括一用于放置待壓合電路元件的壓合座。

為近一步對本發明作詳細的闡述，下結合附圖和具體實施方式進行說明。

附圖說明

圖1是本發明現有熱壓合裝置的壓合示意圖；

圖2是本發明現有技術中熱壓合裝置的另一狀態示意圖。

圖3是本發明具體實施方式中電路元件熱壓合裝置的應用結構示意圖。

具體實施方式