[發明專利]電路元件熱壓合連接方法及電路元件熱壓合裝置

無效

• 申請號: 200910138557.0
• 申請日: 2009-04-26
• 公開（公告）號: CN101872932A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 張浩苗
• 申請（專利權）人: 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01R43/26
• 分類號: H01R43/26;H01R4/04;H05B6/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法包括：采用一設置電磁感應線圈的壓合件，在該壓合件與待壓合電路元件間設置一具有鐵磁材料的緩沖壓材；并由壓合件進行壓合；所述壓合件的電磁感應線圈在壓合時通電使與待壓合電路元件接觸的緩沖壓材發熱。

2.根據權利要求1所述的電路元件熱壓合連接方法，其特征在于所述電路元件為通過異向導電膠粘結的LCD電路元件，所述熱壓合連接方法進一步包括：在待壓合電路元件放置入所述壓合件之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠。

3.一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法具體包括：

在一壓合件的壓合頭內設置電磁感應線圈，在待壓合電路元件放置入壓合件內之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠；

在壓合頭與待壓合電路元件間設置一具有鐵磁材料的緩沖壓材；

當壓合頭下壓待壓合電路元件，對電磁感應線圈供電，電磁感應線圈使緩沖壓材產生熱能，使異向導電膠熱化而將電路元件粘結。

4.一種電路元件熱壓合連接方法，其特征在于該熱壓合連接方法包括：

在一壓合件的壓合頭內設置電磁感應線圈，在待壓合電路元件放置入壓合件內之前，在待壓合電路元件間設置異向導電膠；

該異向導電膠內摻有鐵磁性物質；

當壓合頭下壓待壓合電路元件，對電磁感應線圈供電，電磁感應線圈對異向導電膠進行加熱，使異向導電膠熱化而將電路元件粘結。

5.一種電路元件熱壓合裝置，包括一壓合頭，其特征在于所述壓合頭內設置有電磁感應線圈，所述壓合頭的壓合端面相鄰設置一與待壓合電路元件相接觸的緩沖壓材，該緩沖壓材內設置有鐵磁材料，所述壓合頭通過緩沖壓材間接壓合待壓合電路元件時，其內的電磁感應線圈使緩沖壓材被加熱。

6.根據權利要求5所述的電路元件熱壓合裝置，其特征在于所述壓合頭包括一透磁絕緣填充體，該透磁絕緣填充體分布設置有電磁感應線圈。

7.根據權利要求6所述的電路元件熱壓合裝置，其特征在于所述電磁感應線圈排列封裝在所述透磁絕緣填充體內，所述電磁感應線圈連接設置一溫控電路。

8.根據權利要求6所述的電路元件熱壓合裝置，其特征在于所述壓合頭的壓合端面為一透磁絕熱隔板，所述透磁絕熱隔板與透磁絕緣填充體貼合固定。

9.根據權利要求5所述的電路元件熱壓合裝置，其特征在于所述緩沖壓材為一片材，該緩沖壓材內分散填充有鐵磁顆粒。

10.根據權利要求5所述的電路元件熱壓合裝置，其特征在于所述熱壓合裝置進一步包括一用于放置待壓合電路元件的壓合座。