[發明專利]凹穴芯片封裝結構及使用其的層疊封裝結構

有效

• 申請號: 200910138514.2
• 申請日: 2009-04-24
• 公開（公告）號: CN101872757A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 劉安鴻;吳政庭;杜武昌;侯博凱
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/13
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種凹穴芯片封裝結構，包含：

多個第一芯片，至少一該第一芯片包含多個通孔、填充于該多個通孔內的多個導通柱及配置于各該導通柱兩端面的多個第一接墊，并且兩相鄰該第一芯片的該多個第一接墊是相互電性導接；

一基板，包含一第一表面及一相對于該第一表面之第二表面，其中，該第一表面具有至少一凹穴，該多個第一芯片是堆疊配置于該凹穴內；以及

多個連接點，設于該第一表面及該凹穴的底部中至少一者的表面；

其中該多個第一芯片中一者與該多個連接點是借由該多個第一接墊而電性相連。

2.根據權利要求1的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，兩相鄰的該第一芯片的該第一接墊可透過一導電材相互接合，其中該導電材是錫鉛或無鉛焊料或者其他金屬復合凸塊或彈性凸塊。

3.根據權利要求1的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，還包含一個第二芯片及多個第一導線，其中該第二芯片包含一有源面、一背面和設于該有源面上的多個焊墊，又該背面和該多個第一芯片中一者相接合，并該多個焊墊與該多個連接點是借由該多個第一導線而彼此電性相連。

4.根據權利要求3的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，還包含一粘著層，其中該背面和該多個第一芯片中一者是借由該粘著層相接合。

5.根據權利要求1的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，還包含一個第二芯片及多個第二凸塊，其中該第二芯片包含一有源面、一背面和設于該有源面上的多個焊墊，并該多個焊墊與該第一表面上的該多個連接點系借由該多個第二凸塊而彼此電性相連。

6.根據權利要求2或4的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，該些芯片的組合態樣可以為存儲器芯片與存儲器芯片的組合、存儲器芯片與控制芯片的組合、存儲器芯片與特殊用途集成電路ASIC芯片的組合、存儲器芯片與DSP芯片的組合；其中該存儲器芯片的型態可為SRAM、DRAM、Flash、Mask?ROM、EPROM或者EEPROM。

7.一種層疊封裝結構，包含：

一具有權利要求1至5任一項的凹穴芯片封裝結構的第一封裝元件，其中該第一封裝元件另包含設于該基板的該第二表面上的多個第二焊墊及分別設于該多個第二焊墊上的多個第二金屬導電料；以及

一第二封裝元件；

其中，該第二封裝元件是固定于該多個第二金屬導電料，并和該第一封裝元件電性相連。

8.根據權利要求7的層疊封裝結構，其特征在于，該第二封裝元件具有權利要求1至5任一項的凹穴芯片封裝結構。

9.根據權利要求7的層疊封裝結構，其特征在于，該些第一封裝元件與該第二封裝元件的組合態樣可以為存儲器芯片封裝元件與存儲器芯片封裝元件的組合、存儲器芯片封裝元件與控制芯片封裝元件的組合、存儲器芯片封裝元件與特殊用途集成電路ASIC芯片封裝元件的組合、存儲器芯片封裝元件與DSP芯片封裝元件的組合；其中該存儲器芯片封裝元件的型態可為SRAM、DRAM、Flash、Mask?ROM、EPROM或者EEPROM。

10.一種凹穴芯片封裝結構，包含：

多個第一芯片，至少一該第一芯片包含多個通孔、填充于該多個通孔內的多個導通柱及配置于各該導通柱兩端面的多個第一接墊，并兩相鄰該第一芯片的該多個第一接墊系相互電性導接；

一第二芯片，包含一第二有源面、一第二背面和設于該第二有源面上的多個第二焊墊；

一基板，包含一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面，其中該第一表面具有至少一凹穴及圍繞于該凹穴的至少一個階梯表面，該多個第一芯片是堆疊收容于該凹穴內；以及

多個連接點，設于該第一表面、該凹穴的底部及該階梯表面中至少一者的表面；

其中，該多個第二焊墊與該階梯表面的該多個連接點是電性相連。

11.根據權利要求10的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，兩相鄰的該第一芯片的該第一接墊可透過一導電材相互接合，其中該導電材是錫鉛或無鉛焊料或者其他金屬復合凸塊或彈性凸塊。

12.根據權利要求10的凹穴芯片封裝結構，其特征在于，還包含多個第二凸塊，其中該多個第二焊墊與該階梯表面的該多個連接點是借由該多個第二凸塊而電性相連。