[發(fā)明專利]在半絕緣Ⅲ族氮化物中用于費(fèi)米能級(jí)控制的共摻雜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910138077.4 | 申請(qǐng)日: | 2004-09-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101556915A | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·W·薩克斯萊爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 克里公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/20 | 分類號(hào): | H01L21/20;H01L21/22 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;王小衡 |
| 地址: | 美國(guó)北卡*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 氮化物 用于 費(fèi)米 能級(jí) 控制 摻雜 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料,更具體地,涉及半絕緣III族氮化物半導(dǎo)體層。
背景技術(shù)
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)材料如硅(Si)和砷化鎵(GaAs)在低功率和(Si的情況下)低頻應(yīng)用的 半導(dǎo)體器件中具有廣泛應(yīng)用。然而由于半導(dǎo)體材料相對(duì)小的帶隙(例如在室溫下 Si為1.12eV,而GaAs為1.42)和/或相對(duì)小的擊穿電壓,這些更熟悉的半導(dǎo)體材 料可能不適合于更高功率和/或高頻應(yīng)用。
鑒于Si和GaAs帶來(lái)的困難,對(duì)高功率、高溫和/或高頻應(yīng)用和器件的興趣轉(zhuǎn) 向了寬帶隙半導(dǎo)體材料如碳化硅(在室溫下αSiC為2.996eV)和III族氮化物(如室溫 下GaN為3.36eV)。與砷化鎵和硅相比這些材料典型地具有更高的電場(chǎng)擊穿強(qiáng)度 和更高的電子飽和速率。
在由III族氮化物制造高功率和/或高頻器件中,在半絕緣III族氮化物層如半絕 緣GaN和/或AlInGaN層上制造這些器件可能是有益的。通過(guò)認(rèn)真控制未摻雜的 GaN的沉積條件,而制造絕緣GaN層。通過(guò)利用Fe或C摻雜GaN層,也已經(jīng) 制造了絕緣GaN層。雖然這樣的技術(shù)能制造半絕緣III族氮化物層,但在生產(chǎn)過(guò)程 之間的變化可導(dǎo)致所得層絕緣特性的差別。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供半絕緣III族氮化物半導(dǎo)體層和制造半絕緣III族氮化物層 的方法。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中,制造半絕緣III族氮化物層包括利用淺能級(jí)p 型摻雜劑摻雜III族氮化物層和利用深能級(jí)摻雜劑摻雜III族氮化物導(dǎo)。深能級(jí)摻雜 劑的濃度大于淺能級(jí)p型摻雜劑的濃度。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,深能級(jí)摻雜 劑是深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑。另外,淺能級(jí)摻雜劑的濃度可以是凈濃度(net concentration)。
在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例中,淺能級(jí)p型摻雜劑的濃度大于由在III族氮化物 層中的缺陷和不希望的雜質(zhì)引起的背景濃度(background?concentration)。淺能級(jí)p 型摻雜劑的濃度可以小于約1×1017cm-3。淺能級(jí)p型摻雜劑可以是Mg和/或Zn 和/或其它p型摻雜劑。深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑可以是Fe、Co、Mn、Cr、V和/ 或Ni和/或其它過(guò)渡金屬摻雜劑。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻 雜劑是Fe。
在本發(fā)明的另外的實(shí)施例中,淺能級(jí)p型摻雜劑的濃度足夠使深能級(jí)過(guò)渡金 屬摻雜劑的類施主能級(jí)成為深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的主要能級(jí)(dominant?energy level)。
在本發(fā)明的又一些實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的濃度至少是淺能級(jí)p 型摻雜劑濃度的大約三倍。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的 濃度大于約2×1017cm-3。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的濃 度可以是約2×1016cm-3。并且,利用淺能級(jí)p型摻雜劑的摻雜和利用深能級(jí)過(guò)渡 金屬的摻雜可以基本上同時(shí)進(jìn)行。例如,可以利用化學(xué)氣相沉積生長(zhǎng)III族氮化物 層,在化學(xué)氣相沉積期間可以進(jìn)行利用淺能級(jí)p型摻雜劑的摻雜和利用深能級(jí)過(guò) 渡金屬的摻雜。
在本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例中,通過(guò)利用具有濃度小于約1×1017cm-3的淺能級(jí) 摻雜劑摻雜III族氮化物層和利用深能級(jí)摻雜劑例如深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑摻雜III 族氮化物層,而制造半絕緣III族氮化物層。深能級(jí)摻雜劑的濃度大于淺能級(jí)摻雜 劑的濃度。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的濃度大于約2× 1017cm-3。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的濃度為約2× 1016cm-3。淺能級(jí)摻雜劑的濃度可大于由在III族氮化物層中的缺陷和不希望的雜質(zhì) 引起的背景濃度。淺能級(jí)摻雜劑的濃度可以是凈濃度。
在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,淺能級(jí)摻雜劑是n型摻雜劑。深能級(jí)過(guò)渡金屬摻 雜劑可以是Fe、Co、Mn、Cr、V和/或Ni和/或其它過(guò)渡金屬摻雜劑。并且,可 以選擇p型摻雜劑和n型摻雜劑的其中一種作為淺能級(jí)摻雜劑,以分別使得深能 級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的類施主能級(jí)成為深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的主要能級(jí),或使得 深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的類受主能級(jí)成為深能級(jí)過(guò)渡金屬摻雜劑的主要能級(jí)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





