[發(fā)明專利]雙方向元件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910136307.3 | 申請日: | 2004-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN101567373A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 北村睦美;藤島直人 | 申請(專利權(quán))人: | 富士電機(jī)電子技術(shù)株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 龍 淳;劉春成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙方 元件 及其 制造 方法 | ||
本案是申請日為2004年8月12日、申請?zhí)枮?00410055188.6的、發(fā)明名稱為“雙方向元件及其制造方法、半導(dǎo)體裝置”的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有雙方向元件的功耗集成電路(Power?IC)等半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
在電池等的電源裝置中,需要控制電池充電的情況和電池放電(將電流供給負(fù)載)的情況兩者,以防止電池的過分充電和過分放電。由于這樣,必需要有可以接通和斷開交流信號或交流電力的雙方向的半導(dǎo)體開關(guān)。作為該雙方向的半導(dǎo)體開關(guān),可以使用將單方向半導(dǎo)體元件反向并聯(lián)連接的復(fù)合型雙方向元件。
另外,使用在同一個半導(dǎo)體基板上集成該復(fù)合型雙方向元件和控制它的控制用IC的功耗集成電路(Power?IC),可使電流裝置尺寸減小。
還開發(fā)了單一的雙方向元件。作為一個例子,提出了雙方向橫式絕緣柵極晶體管(LIGBT)(例如,參見非專利文獻(xiàn)1)。下面,說明這種雙方向LIGBT的結(jié)構(gòu)和動作。
圖30為雙方向LIGBT的主要部分的截面圖。在雙方向LIGBT中,在n半導(dǎo)體層503的表面?zhèn)刃纬啥€p+阱區(qū)域504、505,在p+阱區(qū)域504、505中,形成n+發(fā)射極區(qū)域506、507。p+阱區(qū)域504、505在n半導(dǎo)體層503的表面上露出,并且離開規(guī)定距離(偏移距離),以便可以維持規(guī)定的耐壓。另外,n+發(fā)射極區(qū)域506、507在n半導(dǎo)體層503的表面(p+阱區(qū)域504、505的表面)露出。
在p+阱區(qū)域504、505中,在位于二個n+發(fā)射極區(qū)域506、507之間的部位上,通過柵極絕緣膜508、509,形成由多晶硅等制成的絕緣柵極型式的柵極電極510、511。另外,以跨在p+阱區(qū)域504、505和n+發(fā)射極區(qū)域506、507上的形式,形成發(fā)射極電極512、513。利用這種結(jié)構(gòu),如果控制加在柵極電極510、511上的電壓,則可以控制在發(fā)射極電極512、513之間雙方向流動的主電流的接通和斷開。
圖31表示圖30的雙方向LIGBT的輸出特性。由于當(dāng)沒有達(dá)到由pn結(jié)的藏在內(nèi)部的電位引起的上升電壓(0.6V)以上時,沒有主電流開始流過,在小電流區(qū)域中,接通電壓高,接通損失大。
為了改善這點,具有利用上升時電壓為零的MOSFET,形成雙方向元件的單一的雙方向MOSFET(例如,參見專利文獻(xiàn)1)。現(xiàn)說明其內(nèi)容。
圖32為現(xiàn)有的雙方向MOSFET的主要部分的截面圖。這里舉了一個雙方向LDMOSFET(橫向雙擴(kuò)散的MOSFET:LateralDouble-Diffused?MOSFET)作為例子。與上述例子同樣,具有SOI結(jié)構(gòu),通過絕緣層102,在半導(dǎo)體基板101上形成n半導(dǎo)體層103。在n半導(dǎo)體103的表面?zhèn)刃纬啥€n++漏極區(qū)域104、105;同時,在兩個n++漏極區(qū)域104、105之間形成p+阱區(qū)域106。p+阱區(qū)域106形成于達(dá)到絕緣層102的深度,將n半導(dǎo)體基板103分割成二個區(qū)域。另外,在p+阱區(qū)域106中,形成二個n++源極區(qū)域107、108;同時,在兩個n++源極區(qū)域107、108之間,形成p++基極接點109區(qū)域。n++漏極區(qū)域104、105和p+阱區(qū)域106,在n半導(dǎo)體基極103的表面露出;n++源極區(qū)域107、108、p++基極接觸區(qū)域109在p+阱區(qū)域106表面露出。在p+阱區(qū)域106上,通過柵極絕緣膜110、111形成絕緣柵極型的柵極電極112、113。兩個柵極電極112、113共用連接。漏極電極114、115分別與n++漏極區(qū)域104、105連接。另外,源極電極117以橫跨連接的形式,與n++源極區(qū)域107、108和p++基極接觸區(qū)域109連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于富士電機(jī)電子技術(shù)株式會社,未經(jīng)富士電機(jī)電子技術(shù)株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910136307.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管
- 下一篇:磁抓斗
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





