[發(fā)明專利]具有芯片封圈的集成電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910135265.1 | 申請(qǐng)日： | 2009-05-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101882613A | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 洪瑞國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/64 | 分類號(hào)： | H01L23/64;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 陳紅 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 芯片 集成電路 | ||
1.一種具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，包括：
一集成電路；以及
一芯片封圈，包圍該集成電路，包括：
一導(dǎo)電封圈，具有一缺口；以及
一電阻層，形成于該缺口，使該芯片封圈的電阻值不等于零。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該芯片封圈還包括一第一導(dǎo)電部，形成于該缺口的一側(cè)，該第一導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈沒有電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一導(dǎo)電部的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度，且該第一導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈之間具有一預(yù)定距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一導(dǎo)電部的材料與該導(dǎo)電封圈的材料相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該電阻層為N型井、P型井、N型重?fù)诫s多晶硅或P型重?fù)诫s多晶硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該芯片封圈還包括一第一非導(dǎo)電部，形成于該缺口的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一非導(dǎo)電部的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度，且該第一非導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該電阻層形成于該缺口的一側(cè)，且與該導(dǎo)電封圈電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該電阻層的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該芯片封圈還包括一第一導(dǎo)電部，形成于該缺口的另一側(cè)，該第一導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈沒有電性連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一導(dǎo)電部的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度，且該第一導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈之間距有一預(yù)定距離。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一導(dǎo)電部的材料與該導(dǎo)電封圈的材料相同。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該芯片封圈還包括一第一非導(dǎo)電部，形成于該缺口的另一側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有芯片封圈的集成電路，其特征在于，該第一非導(dǎo)電部的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度，且該第一非導(dǎo)電部與該導(dǎo)電封圈連接。
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