[發(fā)明專利]用于表面安裝的晶體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910135207.9
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN101562436A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村瀬重善;石丸千里
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電波工業(yè)株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳 波;楊本良

本申請要求2008年4月16日提交的日本專利申請No.2008-106945 的優(yōu)先權(quán)，其整個主題結(jié)合于此供參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適于小型化的用于表面安裝的晶體器件的技術(shù)領(lǐng)域， 特別是涉及一種具有用于在其上形成焊料圓角(solder?fillet)的端面電 極的陶瓷殼體。

背景技術(shù)

用于表面安裝的諸如晶體基元、晶體振蕩器或晶體濾波器的晶體 器件就是通常所說的頻率控制元件。例如，用于表面安裝的晶體振蕩 器(在下文，稱作表面安裝晶體振蕩器)作為頻率源或時間基準(zhǔn)被裝 入各種類型的電子設(shè)備中。近年來，其小型化已經(jīng)取得進(jìn)一步的進(jìn)展， 例如，這使得其平面輪廓為2.0×1.6mm或更小。

圖3A至3C是用于說明相關(guān)技術(shù)表面安裝振蕩器的一個例子的示 意圖。圖3A是相關(guān)技術(shù)表面安裝振蕩器的剖視圖，圖3B是沒有金屬 蓋子的相關(guān)技術(shù)表面安裝振蕩器的平面圖，而圖3C是金屬蓋子與其接 合的相關(guān)技術(shù)表面安裝振蕩器的平面圖。

將相關(guān)技術(shù)表面安裝振蕩器200構(gòu)造成使得，晶體元件2和IC芯 片3安放在其平面圖為長方形的陶瓷殼體1中，該陶瓷殼體1的橫截 面形成為凹形并且其具有內(nèi)壁凸肩，并且金屬蓋子4接合到陶瓷殼體1， 以氣密地封裝晶體元件2和IC芯片3。該陶瓷殼體1包括底壁層1a、 框架壁中間層1b和框架壁上層1c。安裝端子5設(shè)置在陶瓷殼體1的外 底面(底壁層1a)的四個拐角，其作為端面電極5a延伸，該端面電極 5a用于在底壁層1a的拐角上的焊料圓角。

通常，如圖4的局部放大的平面圖所示，陶瓷殼體1這樣形成， 使得在未經(jīng)處理的陶瓷片的狀態(tài)中，片狀的底壁層11a、片狀的框架壁 中間層11b以及片狀的框架壁上層11c被層疊，以形成片狀的陶瓷殼體 11，并且其后，片狀的陶瓷殼體11被分成分開的陶瓷殼體1。穿過兩 個主表面的通孔6(6a、6b和6c)形成在由片狀的陶瓷殼體11的A-A 和B-B所示的分型線上的相應(yīng)的交點(diǎn)處。

在這種情況下，片狀的陶瓷殼體11的通孔6形成為使得在片狀的 底壁層11a中的通孔6a的曲率半徑大于在片狀的框架壁中間層11b和 片狀的框架壁上層11c中的通孔6b和6c的曲率半徑。于是，在電路圖 形(未示出)中，例如，W(鎢)等的基礎(chǔ)電極(base?electrode)，通 過印刷形成在片狀的底壁層11a、片狀的框架壁中間層11b以及片狀的 框架壁上層11c上。這時，基礎(chǔ)電極還形成在片狀的底壁層11a中的通 孔6a的內(nèi)圓周表面上。

其后，在片狀的底壁層11a、片狀的框架壁中間層11b以及片狀的 框架壁上層11c被層疊之后，片狀的陶瓷殼體11浸沒在電解液中，并 且Ni(鎳)和Au(金)層順序地電鍍到基礎(chǔ)電極上。由此，電鍍層形 成在基礎(chǔ)電極上，該基礎(chǔ)電極暴露在片狀的陶瓷殼體11的表面上。

然后，從安裝端子5延伸的用于在其上形成焊料圓角的端面電極 5a，形成在片狀的底壁層11a中的相應(yīng)的通孔6a中。此后，片狀的陶 瓷殼體11被分開，以獲得具有圓弧形的槽口部分6′的陶瓷殼體1， 在該槽口部分6′中通孔6a在其外圓周四個拐角上分別被分成四份。

由于在片狀的底壁層11a中的通孔6a被做成用于焊料圓角，將該 通孔6a做成大于在片狀的框架壁中間層11b以及片狀的框架壁上層 11c中的通孔6b和6c，以使被分開的端面電極的表面面積比較大。而 且，例如，當(dāng)片狀的陶瓷殼體11被分開時，在片狀的框架壁中間層11b 以及片狀的框架壁上層11c中的通孔6b和6c使電解液容易在其中流 動，并且防止產(chǎn)生毛刺。

晶體元件在其兩個主表面上具有引出電極(leading?electrode)7， 并且抽出電極(extractor?electrode)8在其一端的兩側(cè)上延伸。該抽出 電極8的一端的延伸的兩側(cè)用導(dǎo)電的粘結(jié)劑9固定于陶瓷殼體1的內(nèi) 壁凸肩(框架壁中間層1b)。至少振蕩器電路結(jié)合在其中的IC芯片3 通過倒裝焊接而固定于陶瓷殼體1的內(nèi)底面。