[發明專利]用于表面安裝的晶體器件

有效

• 申請號: 200910135207.9
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN101562436A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 村瀬重善;石丸千里
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 波;楊本良

1.一種表面安裝器件，包括：

陶瓷殼體，其在平面圖上具有長方形形狀，該陶瓷殼體具有由底 壁層、框架壁中間層和框架壁上層所形成的凹形部分，該陶瓷殼體在 用作凹形部分的開口的端面的所述框架壁上層的表面上具有金屬薄 膜，并且該陶瓷殼體將至少晶體元件安放在所述凹形部分的內部，所 述陶瓷殼體通過分開片狀的陶瓷殼體而形成，其中片狀的底壁層、片 狀的框架壁中間層和片狀的框架壁上層被層疊，

其中該陶瓷殼體包括：

在其外周邊四個拐角處的圓弧形的槽口部分，使該槽口部分形成 為分割設置在所述片狀殼體的分型線的交點處的通孔；和

安裝端子，在所述陶瓷殼體的外底面上，該安裝端子在槽口部分 之中延伸到在底壁層中的槽口部分，

其中在基礎電極上形成電鍍層從而形成所述安裝端子，所述基礎 電極暴露于電解液中的所述陶瓷殼體的外底面上，

其中將在所述框架壁中間層中的槽口部分的曲率半徑做成等于或 大于在所述底壁層中的槽口部分的曲率半徑，并且

其中在所述框架壁上層中的槽口部分的曲率半徑小于在所述底壁 層和框架壁中間層中的槽口部分的曲率半徑。

2.根據權利要求1所述的表面安裝器件，

其中在所述框架壁中間層和所述底壁層中的槽口部分的曲率半徑 彼此相等。

3.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其中僅在片狀的底壁層 中形成所述基礎電極，并且

其中電鍍層形成在電解液中的所述基礎電極上，從而僅在片狀的 底壁層中形成所述安裝端子。

4.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其中延伸到在所述底壁 層中的槽口部分的所述安裝端子形成端面電極，并且

其中所述端面電極具有均勻的厚度。

5.根據權利要求1所述的表面安裝器件，其中該表面安裝器件通 過焊料圓角直接安裝到基板表面上。