[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法無效
| 申請號： | 200910135006.9 | 申請日： | 2009-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN101562170A | 公開（公告）日： | 2009-10-21 |
| 發明（設計）人： | 水島彩;內藤俊樹 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 懸掛 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，包括：
形成有第一開口部的絕緣層；
填充在所述第一開口部內，形成于所述絕緣層上的導體層；
覆蓋從所述第一開口部露出的所述導體層的表面，介于所述導體層與所述絕緣層之間形成的金屬薄膜；以及
形成有包圍所述第一開口部的第二開口部，形成于所述絕緣層下的金屬支承層，
所述金屬支承層包括設置在所述第二開口部內，覆蓋所述第一開口部的覆蓋部。
2.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，包括：
在金屬支承層上形成形成有第一開口部的絕緣層的工序；
在所述絕緣層的表面及從所述第一開口部露出的所述金屬支承層的表面形成金屬薄膜的工序；
在形成于所述絕緣層上和所述第一開口部內的所述金屬薄膜的表面，通過電鍍形成導體層，使其通過所述金屬薄膜與所述金屬支承層電導通的工序；
在所述導體層上，將所述金屬支承層作為電解電鍍的導線，通過電解電鍍形成端子部的工序；以及
在所述金屬支承層開口形成包圍所述第一開口部的第二開口部，使覆蓋所述第一開口部的覆蓋部保留的工序。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910135006.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：車輛用顯示裝置
- 下一篇：用于卡車駕駛室的輔助冷卻器和設有冷卻構件的車輛
