[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910135006.9
• 申請日: 2009-04-13
• 公開（公告）號: CN101562170A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 水島彩;內藤俊樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫

與相關申請的相互關系

本申請主張于2008年4月28日申請的美國專利臨時申請No.61/071,406的優先權，另外，本申請主張于2008年4月14日申請的日本專利申請No.2008-105034的優先權，其披露的內容被原封不動地編入本申請。

技術領域

本發明涉及帶電路的懸掛基板及其制造方法。

背景技術

以往，已知一種帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛基板包括：金屬支承層、形成于金屬支承層上的絕緣層、形成于絕緣層上的導體層、存在于導體層和絕緣層之間的金屬薄膜。

在這樣的帶電路的懸掛基板的制造中，提出了如下技術方案：在絕緣層上形成第二開口部，并形成導體層使其填充在第二開口部內，然后，使用金屬支承層作為電解電鍍的導線部，形成墊部，之后，為防止金屬支承層與導體層的短路，在金屬支承層的與第二開口部相對的部分上形成比第二開口部大的第一開口部(例如參照日本專利特開2005-100488號公報。)。

而且，在日本專利特開2005-100488號公報揭示的帶電路的懸掛基板中，由于導體層不從第二開口部直接露出，而是被金屬薄膜覆蓋，所以不會暴露在外部，因此可以防止導體層的腐蝕。

然而，近年來，對帶電路的懸掛基板的品質要求越來越高，在日本專利特開2005-100488號公報所記載的帶電路的懸掛基板的場合，防止導體層的腐蝕有時不是非常充分。

即，在帶電路的懸掛基板的制造工序中，通過超聲波清洗等對第二開口部的端緣施加應力時，金屬薄膜容易從絕緣層發生界面剝離。在這種情況下，由于在之后的處理工序中，藥液會進入金屬薄膜與絕緣層的界面而保留在該界面上，所以導體層有時會變色(腐蝕)。

另外，在從第二開口部露出的金屬薄膜有小孔等缺陷時，從該小孔露出的導體層也有變色(腐蝕)的可能。

發明內容

本發明的目的是提供一種能有效防止導體層腐蝕的帶電路的懸掛基板及其制造方法。

為達到上述目的，本發明的帶電路的懸掛基板的特征是包括：形成有第一開口部的絕緣層；填充在上述第一開口部內，形成于上述絕緣層上的導體層；覆蓋從上述第一開口部露出的上述導體層的表面，介于上述導體層與上述絕緣層之間形成的金屬薄膜；以及形成有包圍上述第一開口部的第二開口部，形成于上述絕緣層下的金屬支承層，上述金屬支承層包括設置在上述第二開口部內，覆蓋上述第一開口部的覆蓋部。

另外，本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征是包括：在金屬支承層上形成形成有第一開口部的絕緣層的工序；在上述絕緣層的表面及從上述第一開口部露出的上述金屬支承層的表面形成金屬薄膜的工序；在形成于上述絕緣層上和上述第一開口部內的上述金屬薄膜的表面，通過電鍍形成導體層，使其通過上述金屬薄膜與上述金屬支承層電導通的工序；在上述導體層上，將上述金屬支承層作為電解電鍍的導線，通過電解電鍍形成端子部的工序；以及在上述金屬支承層開口形成包圍上述第一開口部的第二開口部，使覆蓋上述第一開口部的覆蓋部保留的工序。

根據本發明的帶電路的懸掛基板，由于第一開口部被覆蓋部覆蓋，所以可以防止在清洗工序等時藥液進入第一開口部內。

尤其是在制造工序中，即使在對絕緣層或填充在其第一開口部內的導體層施加應力、第一開口部內的金屬薄膜從絕緣層發生界面剝離時，由于第一開口部被覆蓋部覆蓋，所以也能防止藥液進入第一開口部內的金屬薄膜與絕緣層的界面。因此，可以有效防止導體層的腐蝕。

另外，即使在從第一開口部露出的金屬薄膜有缺陷時，由于第一開口部被覆蓋部覆蓋，所以也能有效防止導體層的腐蝕。

另一方面，由于填充有導體層的第一開口部被第二開口部包圍，所以可以防止導體層與金屬支承層的短路。

其結果是，可以防止導體層的腐蝕，并確保較高的可靠性。

另外，根據本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法，在金屬支承層上形成第二開口部，使覆蓋第一開口部的覆蓋部保留。因此，可以防止在清洗工序等時藥液進入第一開口部內。

尤其是在制造工序中，即使在對絕緣層或填充在其第一開口部內的導體層施加應力、第一開口部內的金屬薄膜從絕緣層發生界面剝離時，由于覆蓋部覆蓋第一開口部，所以也可以防止藥液進入第一開口部內的金屬薄膜與絕緣層的界面。因此，可以有效防止導體層的腐蝕。

另外，即使在從第一開口部露出的金屬薄膜有缺陷時，由于覆蓋部覆蓋第一開口部，所以可以有效防止導體層的腐蝕。