[發明專利]散熱界面裝置的制作方法及其制品

有效

• 申請號: 200910134987.5
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN101865627A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 陳科君;林秋郎
• 申請（專利權）人: 華宏新技股份有限公司
• 主分類號: F28F21/02
• 分類號: F28F21/02;H05K7/20;C25D5/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置的制作方法及其制品，特別涉及一種供發熱元件設置的散熱界面裝置的制作方法及其制品。

背景技術

近年來，數字相機、移動式電話及筆記型計算機等電子產品不斷朝高密度封裝及多功能化方向發展，隨著電子產品的功能性提升與體積縮小，元件的密度也相對增加，由于電子產品內部的各個元件于運作時皆會產生熱，因此元件的密度增加也代表著由各個元件產生的熱增加，造成電子產品因內部溫度不斷升高而降低其運作的效能，更嚴重的，電子產品會因溫度過高而產生爆炸燃燒現象，產生安全上的顧慮。

目前，為解決因元件產生的熱而導致電子產品內部高溫的問題，通常使用銅、鋁等熱傳導率高的金屬散熱器，將元件運作時產生的熱由表面依其熱度與外界環境的溫度差將熱導出電子產品外。然而，無論是哪一種金屬散熱器皆必須隨著元件熱產生的速率加快而加大體積，加大體積也代表著增加重量，在目前電子產品皆朝輕、薄、短、小的方向發展之下，使得電子產品內部可作為散熱的空間尤顯不足。

由于，與銅、鋁相比，石墨具有更低熱阻、重量更輕，且熱傳導系數更高等獨特的性能優勢，另外，石墨的體積更小也更輕，因此成為廣受矚目的材料之一，然而，石墨本身因剛性不足而較為脆弱，在使用時容易因碰撞或加壓而破損變形，此外，石墨無法與金屬或合金材質直接焊接，所以石墨本身并不易直接供元件作散熱用。

因此，目前業界通常的作法是將一金屬膜粘貼包覆于石墨片上，用以增加石墨片的剛性及強度，并可利用金屬膜讓元件以粘貼的方式設置于金屬膜上，進而將元件動作產生的熱，透過金屬膜由石墨本身導離元件；然而，由于金屬膜僅以貼覆的方式與石墨片粘接，使得金屬膜較易剝離，此外，也會因為金屬膜與石墨片之間還有膠的存在，而會有熱傳遞不連續的現象，進而降低熱傳導的效率。

發明內容

本發明的目的，是提供一種導熱性佳且便于供產生熱的元件設置的散熱界面裝置的制作方法。

本發明的另一目的，是提供一種導熱性佳且便于供產生熱的元件設置的散熱界面裝置。

本發明的散熱界面裝置的制作方法，包含下列二個步驟。

首先，執行步驟a，清洗一片呈預定平面延伸的板狀且由積層結構的石墨構成的本體。

接著，執行步驟b，將清洗后的本體進行電鍍，使該片本體上形成一層金屬層，制得該散熱界面裝置。

本發明所述的散熱界面裝置的制作方法，該步驟a以酸性溶液洗去該片本體表面的油污及氧化物。

本發明所述的散熱界面裝置的制作方法，該步驟a使用的酸性溶液是重量百分比濃度不低于0.5wt％的硫酸。

本發明所述的散熱界面裝置的制作方法，該步驟a是以常壓等離子清洗該片本體。

本發明所述的散熱界面裝置的制作方法，該步驟b是以電鍍的方式先在該片本體上形成一層銅膜，再以電鍍的方式在該層銅膜上形成一層鎳膜，而構成該金屬層。

本發明所述的散熱界面裝置的制作方法，該步驟b以電鍍的方式先在該片本體上形成厚度8μm～10μm的銅膜，再以電鍍的方式在該層銅膜上形成厚度2μm～5μm的鎳膜。

另外，本發明提供一種散熱界面裝置，供一運作時產生熱的元件設置而將熱導離該元件，該散熱界面裝置包含一片本體及一層金屬層；

該本體呈一預定平面延伸的板狀，且由積層結構的石墨所構成，且該金屬層以電鍍方式形成于該本體上。

本發明所述的散熱界面裝置，該石墨的積層結構實質平行于該預定平面。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層的厚度不小于1μm。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層的構成材料選自銅、鎳、鉻、金、銀、錫、鉑或上述的一組合。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層是包覆形成在該本體的沿該預定平面延伸的表面及多個沿該表面的邊緣延伸的側面。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層包覆該本體外周面。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層包括多個金屬膜。

本發明所述的散熱界面裝置，該金屬層包括一層形成于該本體上的銅膜及一層形成于該銅膜上的鎳膜。

本發明所述的散熱界面裝置，該銅膜的厚度是8μm～10μm，該鎳膜的厚度是2μm～5μm。

本發明所述的散熱界面裝置，該散熱界面裝置還包含一貼覆于該金屬層上的絕緣膠膜。

本發明所述的散熱界面裝置，該散熱界面裝置還包含一金屬板，且該本體通過該金屬層概呈垂直地設置于該金屬板上。