[發明專利]散熱界面裝置的制作方法及其制品

有效

• 申請號: 200910134987.5
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN101865627A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 陳科君;林秋郎
• 申請（專利權）人: 華宏新技股份有限公司
• 主分類號: F28F21/02
• 分類號: F28F21/02;H05K7/20;C25D5/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種散熱界面裝置，供一運作時產生熱的元件設置而將熱導離該元件，該散熱界面裝置包含一片本體及一層金屬層；其特征在于，

該本體呈一預定平面延伸的板狀，且由積層結構的石墨所構成，且該金屬層以電鍍方式形成于該本體上。

2.根據權利要求1所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該石墨的積層結構實質平行于該預定平面。

3.根據權利要求2所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層的厚度不小于1μm。

4.根據權利要求3所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層的構成材料選自銅、鎳、鉻、金、銀、錫、鉑，或上述的一組合。

5.根據權利要求4所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層是包覆形成在該本體的沿該預定平面延伸的表面及多個沿該表面的邊緣延伸的側面。

6.根據權利要求4所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層包覆該本體外周面。

7.根據權利要求5或6所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層包括多個金屬膜。

8.根據權利要求7所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該金屬層包括一層形成于該本體上的銅膜及一層形成于該銅膜上的鎳膜。

9.根據權利要求8所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該銅膜的厚度是8μm～10μm，該鎳膜的厚度是2μm～5μm。

10.根據權利要求1所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該散熱界面裝置還包含一貼覆于該金屬層上的絕緣膠膜。

11.根據權利要求1所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該散熱界面裝置還包含一金屬板，且該本體通過該金屬層呈垂直地設置于該金屬板上。

12.根據權利要求11所述的散熱界面裝置，其特征在于，

該散熱界面裝置還包含多片本體，與多層分別形成于所述本體上的金屬層，且所述本體分別通過相對應的金屬層呈垂直且間隔排列地設置于該金屬板上。

13.一種散熱界面裝置的制作方法；其特征在于，

該制作方法包含：

步驟a：清洗一片呈沿預定平面延伸的板狀且由積層結構的石墨構成的本體；及

步驟b：進行電鍍，使該片本體上形成一層金屬層，制得該散熱界面裝置。

14.根據權利要求13所述的散熱界面裝置的制作方法，其特征在于，

該步驟a以酸性溶液洗去該片本體表面的油污及氧化物。

15.根據權利要求14所述的散熱界面裝置的制作方法，其特征在于，

該步驟a使用的酸性溶液是重量百分比濃度不低于0.5wt％的硫酸。

16.根據權利要求13所述的散熱界面裝置的制作方法，其特征在于，

該步驟a是以常壓等離子清洗該片本體。

17.根據權利要求13、15或16所述的散熱界面裝置的制作方法，其特征在于，

該步驟b是以電鍍的方式先在該片本體上形成一層銅膜，再以電鍍的方式在該層銅膜上形成一層鎳膜，而構成該金屬層。

18.根據權利要求17所述的散熱界面裝置的制作方法，其特征在于，

該步驟b以電鍍的方式先在該片本體上形成厚度8μm～10μm的銅膜，再以電鍍的方式在該層銅膜上形成厚度2μm～5μm的鎳膜。