[發明專利]固晶裝置

無效

• 申請號: 200910134964.4
• 申請日: 2009-04-15
• 公開（公告）號: CN101587826A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 陳猷仁
• 申請（專利權）人: 啟耀光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 文 琦;陳 波

技術領域

本發明涉及一種制造裝置，特別涉及一種固晶裝置。

背景技術

隨著半導體技術的進步，使得半導體組件的應用越趨廣泛，連帶使得晶粒的使用量增加。而針對晶粒這類的精密組件而言，其必須配合精密機械才能順利的進行工藝。而對于晶粒的取放一般使用業界稱為黏晶機的固晶裝置。

請參照圖1所示，傳統的固晶裝置1包括頂針機構(ejectingmechanism)11、取晶機構(pick-up?mechanism)12、輸送帶13以及點膠機構14。晶粒31為多組地設置于藍色膠帶(blue?tape)32上，并位于頂針機構11和取晶機構12之間。輸送帶13輸送基板2，其由輸送帶13的入口端進入后，先由點膠機構14將黏著膠設置于基板2上將要放置晶粒31的位置，接著由輸送帶13將基板2輸送至加工區，此時，頂針機構11向上頂起取晶機構12將要吸取的晶粒31，而取晶機構12的動作為：向下移動以吸取被頂起的晶粒31；吸取晶粒31并向上移動；移動至基板2上方；向下移動將晶粒31將其置于基板2上與黏著膠接合；向上移動；回到頂針機構11上方。

承上所述，晶粒是通過取晶機構12的吸附和移動，而將晶粒由藍色膠帶移動設置于基板2上，因此取晶機構12移動的速度與移動的距離是固晶裝置1加工速度的關鍵。當基板尺寸越大時，取晶機構需要移動的距離將會增加，如此一來將會降低加工速度，而不符合制造成本，另外，由于取晶機構需要高速的移動，而如此精密且高速的機構往往也導致成本的增加。因此，如何提供一種固晶裝置，以適用于各種尺寸基板的工藝，并且能降低設備成本和制造成本，實屬當前重要課題之一。

發明內容

鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種能夠節省生產作業時間的固晶裝置。

為達上述目的，根據本發明的一種固晶裝置，其與具有至少一各晶粒的承載體和具有晶粒接合面的基板相配合。該固晶裝置包括晶粒頂出機構和基板保持機構。晶粒頂出機構具有至少一個頂針單元?；灞３謾C構保持基板，并與晶粒頂出機構對向設置。基板與晶粒頂出機構以平行晶粒接合面的方向二維地相對移動。承載體位于晶粒頂出機構與基板之間。頂針單元頂抵承載體，以使承載體上的晶粒轉置到基板的晶粒接合面上。

承上所述，因根據本發明的一種固晶裝置將晶粒頂出機構與保持基板的基板保持機構對向設置，并將承載有晶粒的承載體置于晶粒頂出機構與基板之間；晶粒是與基板的晶粒接合面對向設置，當晶粒頂出機構的頂針單元頂抵承載體時，晶粒會被頂起，并直接轉置到基板的晶粒接合面上。相對于傳統利用取晶機構(pick-up?mechanism)來吸取晶粒再將晶粒設置于基板上的做法，本發明的固晶裝置可以節省工藝時間，并且可應用于各種尺寸的基板，另外，省略了現有的取晶機構，因此也可節省固晶裝置的成本。

附圖說明

圖1為一種現有的固晶裝置的示意圖；

圖2為根據本發明第一實施例的固晶裝置的示意圖；

圖3為根據本發明第一實施例的固晶裝置操作時的部分側視示意圖；

圖4A為根據本發明第二實施例的固晶裝置的示意圖；

圖4B為根據本發明第二實施例的固晶裝置操作時的部分側視示意圖；

圖5為根據本發明優選實施例的固晶裝置中粘接材料設置機構的示意圖；

圖6為根據本發明優選實施例的固晶裝置中，具有第二位移單元的晶粒頂出機構的示意圖；

圖7A、圖7B和圖7C為根據本發明優選實施例的固晶裝置中，晶粒頂出機構與承載體接觸的表面為曲面的示意圖；以及

圖8為根據本發明優選實施例的固晶裝置具有多個晶粒頂出機構的示意圖。

主要組件符號說明

1、4、4a、4b：固晶裝置

11：頂針機構

12：取晶機構

13：輸送帶

14：點膠機構

2：基板

31：晶粒

32：藍色膠帶

41：基板保持機構

411：保持單元

412、412a：第一位移單元

42、42a、42b、42c：晶粒頂出機構

421：頂針單元

422：吸附單元

423：第二位移單元

424：曲面單元

43、43a：定位偵測機構

44：粘接材料設置機構

45：輸送機構

5、5a：基板

51：晶粒接合面

6：承載體

61：晶粒

7：第三位移單元

F：框架

具體實施方式