[發(fā)明專利]能夠運(yùn)載處理對(duì)象進(jìn)入并離開真空室的真空處理系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910134580.2 | 申請(qǐng)日: | 2004-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101533765A | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 玉井忠素 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 玉井忠素 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 史雁鳴 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 能夠 運(yùn)載 處理 對(duì)象 進(jìn)入 離開 真空 系統(tǒng) | ||
相互引用的相關(guān)申請(qǐng)
本申請(qǐng)是2004年3月25日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?004100304874、發(fā)明名稱為《能夠運(yùn)載處理對(duì)象進(jìn)入并離開真空室的真空處理系統(tǒng)》的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
本申請(qǐng)以2003年3月25日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)No.2003-81815為基礎(chǔ),并要求其優(yōu)先權(quán),其全文并入此處以做參考。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種真空處理系統(tǒng),尤其是一種用于運(yùn)載處理對(duì)象進(jìn)入并離開真空室且具有至少兩個(gè)加載鎖定機(jī)構(gòu)的真空處理系統(tǒng)。
背景技術(shù)
以離子注入器為例說(shuō)明傳統(tǒng)的晶片運(yùn)送方法。JPA?HEI3-29258(JPBHEI7-54668)公開了一種具有一個(gè)裝有兩個(gè)加載鎖定室的真空室離子注入器。晶片借助所述的加載鎖定室送入或運(yùn)出。
為了運(yùn)送晶片,首先一個(gè)機(jī)械臂從所述加載鎖定室撿起一塊處理過(guò)的晶片,并將其運(yùn)送到晶片供應(yīng)區(qū)。然后,從晶片供應(yīng)區(qū)撿起一塊仍未處理的新晶片,并將其放在一個(gè)校準(zhǔn)器上,以調(diào)節(jié)晶片的姿勢(shì)(以凹口或定向平面為基礎(chǔ)的位置校準(zhǔn))。然后,所述機(jī)械臂從所述校準(zhǔn)器將所述晶片運(yùn)送到所述加載鎖定室。
由于使用了兩個(gè)加載鎖定室,因此晶片運(yùn)送過(guò)程可以被加速。
在傳統(tǒng)的離子注入器中,將晶片送入或運(yùn)出加載鎖定室以及將晶片送往另一個(gè)位置所花的時(shí)間比將離子注入晶片實(shí)際所花的時(shí)間要長(zhǎng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是為了縮短將一個(gè)處理對(duì)象送入或運(yùn)出加載鎖定室以及將其送往另一個(gè)位置所花的時(shí)間,并改進(jìn)真空處理系統(tǒng)的工藝性能。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種真空處理系統(tǒng),包括:一個(gè)真空室,用于限定一個(gè)能夠被抽成真空的內(nèi)室;一個(gè)第一加載鎖定機(jī)構(gòu),能夠?qū)⒁粋€(gè)處理對(duì)象送入或運(yùn)出保持真空狀態(tài)的所述真空室;一個(gè)第二加載鎖定機(jī)構(gòu),能夠?qū)⒁粋€(gè)處理對(duì)象送入或運(yùn)出保持真空狀態(tài)的所述真空室;一個(gè)外臂,安置在所述真空室的外面,且能夠保持所述待處理的對(duì)象,并將所保持的處理對(duì)象要么送入第一加載鎖定機(jī)構(gòu)要么送入第二加載鎖定機(jī)構(gòu);一個(gè)第一機(jī)械臂,安置在所述真空室的外面,且能夠在真空室外面的供應(yīng)位置和第一加載鎖定機(jī)構(gòu)之間以及在所述供應(yīng)位置和所述外臂之間傳遞所述處理對(duì)象;以及一個(gè)第二機(jī)械臂,安置在所述真空室的外面,且能夠在所述供應(yīng)位置和第二加載鎖定機(jī)構(gòu)之間以及在所述供應(yīng)位置和所述外臂之間傳遞所述處理對(duì)象。
所述處理對(duì)象可以從所述第一機(jī)械臂傳遞到所述外臂,然后從所述外臂運(yùn)送回所述第一或第二加載鎖定機(jī)構(gòu)。在所述外臂運(yùn)送所述處理對(duì)象期間,第一機(jī)械臂可以將一個(gè)處理過(guò)的對(duì)象運(yùn)出所述第一加載鎖定機(jī)構(gòu)。
因此本發(fā)明可以改進(jìn)將一個(gè)處理對(duì)象送入所述真空室的運(yùn)送性能以及真空處理效率。
附圖說(shuō)明
圖1是如一個(gè)實(shí)施例所述的離子注入器的平面剖視圖。
圖2是如那個(gè)實(shí)施例所述的離子注入器的加載鎖定機(jī)構(gòu)的橫截面視圖。
圖3是將一個(gè)晶片送入如那個(gè)實(shí)施例所述的離子注入器內(nèi)的方法的示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1是如本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例所述的離子注入器的平面剖視圖。第一加載鎖定機(jī)構(gòu)1和第二加載鎖定機(jī)構(gòu)2安裝在真空室50的底部上,真空室50的內(nèi)部可以被抽成真空。第一和第二加載鎖定機(jī)構(gòu)1和2的詳細(xì)結(jié)構(gòu)后面將參照?qǐng)D2加以說(shuō)明。通過(guò)第一加載鎖定機(jī)構(gòu)1和第二加載鎖定機(jī)構(gòu)2運(yùn)載一塊晶片進(jìn)入并離開真空室50。
掃描臂9安置在真空室50內(nèi)。安裝在掃描臂9末端的臺(tái)板10保持晶片并將其放在離子束30的傳播路徑上。離子束30的傳播路徑一般是水平的,且晶片相對(duì)于離子束30的傳播方向保持垂直或傾斜。掃描電機(jī)20支承掃描臂9,使其在某一角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。由臺(tái)板10保持的晶片因此可以在離子束30的傳播路徑的橫向上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。用于測(cè)量離子流的法拉第圓筒31相對(duì)于離子束30安置在下游。
支承掃描電機(jī)20的支承軸穿過(guò)真空室50的室壁延伸到真空室之外。俯仰電機(jī)21使該支承軸旋轉(zhuǎn)。通過(guò)運(yùn)轉(zhuǎn)俯仰電機(jī)21,可使臺(tái)板10傾斜,并使其位于加載位置10A上。當(dāng)臺(tái)板10位于加載位置10A上時(shí),晶片一般保持水平狀態(tài)。
內(nèi)臂7和8安置在真空室50內(nèi)。內(nèi)臂7和8繞與第一和第二加載鎖定機(jī)構(gòu)1和2等距安置的旋轉(zhuǎn)軸12旋轉(zhuǎn)。加載位置10A和旋轉(zhuǎn)軸12之間的距離等于第一加載鎖定機(jī)構(gòu)1和旋轉(zhuǎn)軸12之間的距離。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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