[發明專利]采用無機熱轉移方法制備的陶瓷磚和制備該陶瓷磚的方法

無效

• 申請號: 200910134449.6
• 申請日: 2009-04-15
• 公開（公告）號: CN101649673A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 金璋起;權炫鐘;鄭正皓
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: E04F13/14
• 分類號: E04F13/14
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱 梅;黃麗娟

技術領域

本發明涉及一種使用用于凹版印刷的油墨組合物轉印的陶瓷磚以及該 陶瓷磚的制備方法，其能夠熱轉印由凹版印刷方法形成的打印層。更具體 而言，本發明涉及一種陶瓷磚以及該陶瓷磚的制備方法，所述陶瓷磚具有 如下有益特征，例如在熱轉移過程中陶瓷基底層的保障強度增強條件、有 機粘合劑的組分和/或最佳工作條件。

背景技術

已知凹版印刷可以呈現出多種獨特的和/或顯著的圖案，并且可以進行 高速和連續的印刷和批量生產。但是，用于這種凹版印刷的油墨必須具備 低粘度和良好的流動性，并且因為在該油墨中可能含有易于產生易燃性危 險或者火災或爆炸危險的有機溶劑，所以這種油墨的應用受到限制。

在陶瓷磚印刷方法中，通常使用絲網印刷、硅膠輥筒印刷和/或手動轉 印，但是，這些方法存在的問題為，例如相同圖案的重復、單調(或者簡單) 花樣印刷、劣化的印刷質量、在陶瓷磚批量生產方面的限制等。

韓國專利公開第1997-69398號記載了一種具有多種獨特圖案的陶瓷 磚，其用如下方法制備：將環氧樹脂涂布到陶瓷磚基底上形成下涂層以對 該陶瓷磚基底的表面進行光滑處理；形成用于該下涂層的粘合層；在用于 熱轉移的常規合成樹脂膜的底部上印刷用于熱轉移的凹版印刷油墨層；將 用于印刷層的粘合劑涂布到該印刷層的底部上，所述粘合劑含有與用于所 述下涂層的粘合層相同的組分；將所述涂覆印刷層層壓到所述用于下涂層 的粘合層的頂部上并熱轉移該層壓層；去除所述合成樹脂膜；并在所述印 刷層的頂部上形成含有常規UV吸收劑的透明涂層。

日本專利公開第1998-114197號記載了一種用于粘附瓷制油畫的轉移 片以通過靜電顯像在轉移片上形成反像，該轉移片是使用包括熱塑性樹脂、 靜電調節劑和無機顏料作為主要組分的調色劑制備的。

日本專利公開第1996-109727號記載了一種通過如下方法制備的磚： 順序在基底上形成樹脂浸漬的玻璃纖維層、轉移形狀層和透明表面層。

發明內容

因此，考慮到上述問題而做出了本發明，并且，本發明的一個目的是 提供一種具有天然外觀的陶瓷磚，其是使用無機油墨通過凹版印刷將印花 轉移到所述陶瓷磚上制備的，以便于增強印刷圖案的逼真性并使重復圖案 減至最少。

本發明的另一目的是提供一種制備上述陶瓷磚的方法。

為了實現上述目的，本發明提供了一種陶瓷磚，其自底部起依次包括 陶瓷基底層、釉層、粘合劑層和轉印層。

本發明的陶瓷磚可以進一步包括在釉層和粘合劑層之間的表面活性 劑層。特別地，基于聚乙烯醇(PVA)的表面活性劑可以消除當在熱轉移后 去除轉移膜片時可能發生的釉層的剝離(或者拉毛)現象。

該表面活性劑層的厚度可為約5μm，具體而言，在3～7μm的范圍 內。如果所述表面活性劑層的厚度超出上述范圍，則該表面活性劑層在烘 烤過程中會被碳化并與粘合劑層一起揮發掉。因此，該表面活性劑層具有 最佳厚度是比較重要的。

為了在無機油墨和粘合劑之間和/或粘合劑和表面活性劑之間獲得理 想的粘合，用在本發明中的粘合劑層可以包含丙烯酸樹脂。另外，在烘烤 開始時，該丙烯酸樹脂粘合劑很容易蒸發掉，由此使得無機油墨與釉層熔 合。

所述粘合劑層的厚度范圍為10～15μm。如果粘合劑層的厚度太大， 則在烘烤過程中，會使無機油墨燒掉并使其與該粘合劑一起蒸發掉。因此， 該粘合劑層具有最佳厚度是比較重要的。

所述轉印層可以為用于凹版印刷的無機油墨組合物。

這種用于凹版印刷的無機油墨組合物可以包含10～20重量％的粘合 樹脂、50～70重量％的無機顏料和20～30重量％的有機溶劑，其中所述 粘合樹脂為丙烯酸樹脂，并且所述無機顏料包含玻璃粉。

本發明還提供了一種制備陶瓷磚的方法，該方法包括以下步驟：制備 轉移層；制備陶瓷基底層；將釉料涂布到該陶瓷基底層上而形成釉層；將 粘合劑涂布到該釉層上而形成粘合劑層；將所述轉移層轉移到該粘合劑層 上而形成轉印層；和烘烤所制備的層。

所述轉移層優選通過凹版印刷在轉移基底上印刷無機油墨組合物而 獲得。使用凹版印刷可以生產多種獨特的圖案，并且可以進行高速和連續 印刷以及印刷產品的批量生產。