[發明專利]采用無機熱轉移方法制備的陶瓷磚和制備該陶瓷磚的方法無效
| 申請號: | 200910134449.6 | 申請日: | 2009-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN101649673A | 公開(公告)日: | 2010-02-17 |
| 發明(設計)人: | 金璋起;權炫鐘;鄭正皓 | 申請(專利權)人: | LG化學株式會社 |
| 主分類號: | E04F13/14 | 分類號: | E04F13/14 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識產權代理有限公司 | 代理人: | 朱 梅;黃麗娟 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 無機 轉移 方法 制備 陶瓷磚 | ||
1.一種陶瓷磚,其自底部起依次包括陶瓷基底層、釉層、粘合劑層和 轉印層,
其中,在所述釉層和粘合劑層之間包括表面活性劑層;
所述轉印層包含用于凹版印刷的無機油墨組合物,所述無機油墨組合 物包含10~20重量%的粘合樹脂、50~70重量%的無機顏料和20~30重 量%的有機溶劑,其中,所述粘合樹脂為丙烯酸樹脂,并且所述無機顏料 含有玻璃粉。
2.根據權利要求1所述的陶瓷磚,其中,所述表面活性劑層包含聚乙 烯醇,并且其厚度范圍為3~7μm。
3.根據權利要求1所述的陶瓷磚,其中,所述粘合劑層包含丙烯酸樹 脂,并且其厚度范圍為10~15μm。
4.一種制備權利要求1所述的陶瓷磚的方法,該方法包括以下步驟:
制備轉移層;
制備陶瓷基底層;
將釉料涂布到該陶瓷基底層上而形成釉層;
將表面活性劑涂布到該釉層上而形成表面活性劑層;
將粘合劑涂布到該表面活性劑層上而形成粘合劑層;
將所述轉移層轉移到該粘合劑層上而形成轉印層;和
烘烤所制備的層。
5.根據權利要求4所述的方法,其中,所述轉移層是通過凹版印刷在 轉移基底上印刷無機油墨組合物而形成的。
6.根據權利要求5所述的方法,其中,使用直徑范圍為2,000~3,000mm 的凹版印刷輥來進行所述凹版印刷。
7.根據權利要求4所述的方法,其中,在所述制備過程之后干燥所述 陶瓷基底層。
8.根據權利要求4所述的方法,其中,在形成過程之后干燥所述釉層 以在熱轉移和結合過程中賦予該釉層理想的強度。
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