[發(fā)明專利]半導體制造設(shè)備的清潔方法及裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910134148.3 | 申請日: | 2009-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN101740344A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 古紹延;楊棋銘;徐子正 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673;B08B3/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陳晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體 制造 設(shè)備 清潔 方法 裝置 | ||
1.一種半導體制造設(shè)備的清潔方法,包括:
將一半導體制造設(shè)備置于一腔室中;
導入一超臨界流體至該腔室中;
以該超臨界流體接觸該半導體制造設(shè)備來清潔該半導體制造設(shè)備:
自該腔室中移去該超臨界流體;以及
自該腔室中移去該半導體制造設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該半導體制造設(shè)備為一晶片載具、前開式晶片盒、晶舟盒、光掩模載具、晶片盒、光掩模儲存盒、前開式儲存箱、轉(zhuǎn)盤組件或通用群集箱。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該超臨界流體擇自由下列組成的組:二氧化碳、氮氣、氬氣、氙氣、氦氣、氪氣、甲烷、乙烷、丙烷、戊烷、乙烯、甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、環(huán)己醇、氨氣、一氧化二氮、氧氣、六氟化硅、氟甲烷、一氯三氟甲烷、水及前述的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該清潔方法為在約500psi至5000psi的氣壓下且在約0℃至100℃的溫度下進行。
5.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,還包含導入一助溶劑(至該腔室中的該超臨界流體。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,還包含對該腔室減壓。
7.如權(quán)利要求1所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該半導體制造設(shè)備上具有一廢物層,且清潔該半導體制造設(shè)備的方法包含移除位于該半導體制造設(shè)備上的該廢物層。
8.一種半導體制造設(shè)備的清潔方法,包括:
將該半導體制造設(shè)備置于一腔室中;
導入一流體至該腔室;
控制該流體的壓力及溫度使該流體到達超臨界狀態(tài);
通過該超臨界流體接觸該半導體制造設(shè)備來清潔該半導體制造設(shè)備:
自該腔室中移去該超臨界流體;以及
自該腔室中移去該半導體制造設(shè)備。
9.如權(quán)利要求8所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該半導體制造設(shè)備為一晶片載具、前開式晶片盒、晶舟盒、光掩模載具、晶片盒、光掩模儲存盒、前開式儲存箱、轉(zhuǎn)盤組件或通用群集箱。
10.如權(quán)利要求8所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該超臨界流體擇自由下列組成的組:二氧化碳、氮氣、氬氣、氙氣、氦氣、氪氣、甲烷、乙烷、丙烷、戊烷、乙烯、甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、環(huán)己醇、氨氣、一氧化二氮、氧氣、六氟化硅、氟甲烷、一氯三氟甲烷、水及前述的組合。
11.如權(quán)利要求8所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該清潔方法為在約500psi至5000psi的氣壓下且約0℃至100℃的溫度下進行。
12.如權(quán)利要求8所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,還包含導入一助溶劑至該腔室中的該超臨界流體。
13.如權(quán)利要求8所述的半導體制造設(shè)備的清潔方法,其中該半導體制造設(shè)備上具有一廢物層,且清潔該半導體制造設(shè)備的方法包含移除位于該半導體制造設(shè)備上的該廢物層。
14.一種半導體制造設(shè)備的清潔裝置,包括:
一流體供應(yīng)來源;
一連接至該流體供應(yīng)來源的腔室,該半導體制造設(shè)備置于該腔室中,其中該腔室用于接收從流體供應(yīng)來源流進的一流體,用以清潔該半導體制造設(shè)備;
一溫度及壓力控制系統(tǒng),用以使該流體進入超臨界狀態(tài);以及
一連接至該腔室的儲存槽,該儲存槽用于收集由該腔室流出的污染的超臨界流體。
15.如權(quán)利要求14所述的半導體制造設(shè)備的清潔裝置,其中該半導體制造設(shè)備為一晶片載具、前開式晶片盒、晶舟盒、光掩模載具、晶片盒、光掩模儲存盒、前開式儲存箱、轉(zhuǎn)盤組件或通用群集箱。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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