[發明專利]制造電子模塊的方法以及電子模塊

有效

• 申請號: 200910133212.6
• 申請日: 2004-03-31
• 公開（公告）號: CN101546759A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: R·托明恩;P·帕姆
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 譚佐晞;劉華聯

本申請是2004年3月31日提交的第200480009349.6(PCT/FI2004/000195)號發明專利申請的分案申請。

【技術領域】

本發明涉及一種電子模塊和涉及制造電子模塊的方法。

本發明具體涉及一種電子模塊，該模塊包括一個或多個嵌入到安裝底板中的器件。該電子模塊可以是一種例如電路板的模塊，該電路板包括若干器件，這些器件通過在模塊中形成的導電構件彼此連接。這些器件可以是無源器件、微電路、半導體器件或者其它類似器件。通常連接于電路板的器件形成一組器件。其它重要的器件組是通常集裝成連接到電路板上的器件。本發明所指的電子模塊當然也包括其它類型的器件。

【背景技術】

安裝底板類似于電子工業中一般所用的底板，如電子器件的安裝板。底板的作用是為器件提供機械安裝底板，和必須的電路連接，這些電路既連接于底板上的器件，又連接于底板外面的器件。安裝底板可以是電路板，在這種情況下，本發明涉及的結構和方法與電路板的制造工藝緊密相關。該安裝底板也可以是其它類型的底板，例如用于集裝一件或多個器件的底板，或者整個功能模塊的底板。

用于制造電路板的制造方法除其它方面而外，不同于制造微電路所用的方法，因為微電路制造方法中的安裝底板例如底襯是用半導體材料作的，而電路板的安裝底板的底板材料是一些絕緣材料。微電路的制造方法成本通常比電路板制造方法的成本高。

器件特別是半導體器件的盒子和集裝件其結構和制造方法不同于電路板的結構和制造方法，因為器件集裝主要是設法形成包圍器件的盒子，該盒子在機械上保護該器件，并有利于器件的處理。在器件的表面上有連接部分，通常是凸出部，這些連接部分使得集裝的器件可以容易地連接到電路板的正確位置上，并在電路板上進行要求的電路連接。另外，在器件盒子的里面也有導線，這些導線將盒子外面的連接部分連接于實際器件表面上的連接區域，通過這些導線可以按要求將器件連接于它的外圍部件。

然而用常規工藝制造的器件盒子需要相當大的空間。因為現時電子裝置變得越來越小，所以趨勢是不用器件盒，這種器件盒占空間，不是必不可少的，而且需要不必要的成本。現在已經提出各種結構和方法來解決這一問題。

一種已知的解決辦法是倒裝片(FC)工藝，在這種工藝中，安裝非集裝的半導體器件，并直接連接于電路板的表面。然而倒裝片工藝具有很多弱點和問題。例如，連接的可靠性是一個問題，特別是在電路板和半導體器件之間存在機械應力的情況下。為了避免機械應力，在半導體器件和電路板之間加上適當，下層彈性填料，這種填料可以補償機械應力。這種工藝步驟降低了制造工藝的速度并增加了成本。由電子裝置正常操作產生的熱膨脹也可能引起足以損傷倒裝片結構長期穩定性的機械應力。

美國專利申請4246595公開一種解決方法，在這種方法中，在器件的安裝底板上形成空穴。該空穴的底部以兩層絕緣層為界，在該空穴中形成連接器件的孔。靠著器件的絕緣層由粘合劑構成，隨后，將器件嵌入到空穴中，器件的連接區域面向空穴的底部，通過絕緣層中的孔形成器件的電接觸。如果希望制造機械上耐用的結構，該器件還必須連接于安裝底板，所以這種方法是相當復雜的。為了有利地制造價廉的制品，采用復雜的方法有很大的困難，這種方法要求若干不同的材料和工藝步驟。在另一方面，這種方法也與今天所用的工藝(專利可以追溯到1981年)不一致。

日本專利申請出版物2001-53477公開第二種解決辦法，在此申請中，在安裝底板上形成器件的空穴。該器件放置在空穴中，器件的接觸區域面朝安裝板的表面。隨后，在安裝板的表面上和器件的上面形成絕緣層。在絕緣層上形成器件的接觸開孔，通過該接觸開孔形成器件的電接觸。在這種方法中，在制造空穴和將器件裝在空穴中要求相當高的準確度，使得可以正確地配置器件，以便相對于安裝板的寬度和厚度，確保成功地形成饋通通路。

【發明內容】

本發明意在提供一種制造電子模塊的相當簡單經濟的方法，利用這種方法可以得到機械上耐用的結構。

本發明是基于將器件粘接在導電層的表面上，隨后用該導電層形成導電層的導電圖案。在粘接器件之后，在導電層的表面上形成或者連接絕緣材料層，該絕緣材料層包圍連接到導電層上的器件。在粘接器件之后，還形成連通孔，通過連通孔，在導電層和器件的導電區域之間形成電接觸。隨后在粘接器件的導電層上形成導電圖案。

更加具體的是，本發明的方法其特征在于權利要求1所述的方法。

本發明一個有利電子模塊其特征在于權利要求19所述的電子模塊。