[發明專利]制造電子模塊的方法以及電子模塊

有效

• 申請號: 200910133212.6
• 申請日: 2004-03-31
• 公開（公告）號: CN101546759A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: R·托明恩;P·帕姆
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 譚佐晞;劉華聯

1.一種電子模塊，該模塊包括：

絕緣材料層，該材料層具有第一和第二表面；

在該絕緣層上的至少一個孔或空穴，該孔通向第一表面上；

在該至少一個孔或者空穴中的至少一個器件，該器件包括位于面向絕緣材料層的第一表面的器件側面上的接觸區域，該器件這樣定位，使得接觸區域位于與絕緣材料層第一表面的高度隔開一定距離的位置；

導電圖案層，該圖案層在絕緣材料層的第一表面上延伸，并在絕緣材料層中的至少一個孔或者空穴的頂部和器件接觸區域的位置上延伸；

硬化的粘接劑層，該層在器件和導電圖案層之間位于絕緣材料層的孔或空穴中；

穿過該粘接劑層的導電材料結構件，該結構件用于在導電圖案層和器件接觸區域之間形成電接觸。

2.如權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在絕緣材料層第一表面和第二表面之間的方向上，器件的厚度小于該絕緣材料上的厚度。

3.如權利要求1-2中任一項所述的電子模塊，其特征在于，該器件包括第二導電圖案層，該圖案層在絕緣材料層的第二表面上延伸。

4.如權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，該電子模塊包括若干器件，這些器件由導電圖案彼此電連接，使得這些器件形成功能完全的器件。

5.如權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述絕緣材料層是位于導電圖案層和第二導電圖案層之間并圍繞所述至少一個器件的聚合物的一體緊合層。

6.如權利要求5所述的電子模塊，其特征在于，所述聚合物是環氧樹脂且所述絕緣材料層包含至少一層在該環氧樹脂層中的玻璃纖維層。