[發明專利]流體裝置安裝結構有效
| 申請號: | 200910132970.6 | 申請日: | 2009-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN101552190A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 竹田秀行;石原哲哉 | 申請(專利權)人: | 喜開理株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B08B3/08 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 梁曉廣;關兆輝 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 裝置 安裝 結構 | ||
1.一種流體裝置安裝結構(1、80、90),包括:第一流體裝置(12);第二流體裝置(13);以及支承組件(31、81、85、91),所述第一流體裝置(12)和所述第二流體裝置(13)安裝于所述支承組件上,其中
所述第一流體裝置(12)包括具有形成有安裝槽的外周表面的第一連接部分,而所述第二流體裝置(13)包括具有形成有安裝槽的外周表面的第二連接部分,所述第一連接部分和所述第二連接部分具有相同形狀,
所述支承組件(31、81、85、91)構造有多個組裝成格子狀的框架(32、33、32A、33A、94、96),以及
所述支承組件包括以可移除方式附接至所述安裝槽的支承構件(34),用于由所述支承組件(31、81、85、91)支承所述第一連接部分(12a)和所述第二連接部分(13a)的連接部。
2.根據權利要求1所述的流體裝置安裝結構(1、80、90),其中
所述框架(32、33、32A、33A、94、96)包括:
用于通過所述支承構件支承所述連接部的支承框架(33、33A、96);
用于保持所述支承框架(33、33A、96)的保持框架(32、32A、94);以及
附接至所述支承框架(33、33A、96)的兩端用于相對于所述保持框架定位所述支承框架的定位構件(35、86、87、95)。
3.根據權利要求1所述的流體裝置安裝結構(1、80、90),其中
所述支承構件(34)包括:與所述框架(33、33A、96)聯接的主體(41);以及當被裝配在所述安裝槽中時與所述主體(41)接合的聯接部(42)。
4.根據權利要求1所述的流體裝置安裝結構(1、80、90),其中
所述支承構件(34)以可移除方式附接至所述支承組件。
5.根據權利要求1所述的流體裝置安裝結構(1、80、90),其中
所述安裝槽被構造成允許保持夾(50)附接至所述安裝槽,從而使得所述流體裝置彼此更靠近。
6.根據權利要求1所述的流體裝置安裝結構(90),其中
所述框架(94、96)為管,所述管具有中空部并包括容納孔(94b、96b),電線經由所述容納孔被容納到所述中空部中。
7.一種流體裝置安裝結構(100),包括:第一流體裝置(101);第二流體裝置(103);以及支承組件(31),所述第一流體裝置(101)和所述第二流體裝置(103)安裝于所述支承組件上,其中
所述第一流體裝置(101)包括在外周表面上形成有安裝槽的連接部分(101a),以及
所述第二流體裝置為可移除地附接至所述連接部分(101a)的管(103),
所述支承組件(31)構造有多個組裝成格子狀的框架(32、33),以及
所述支承組件還包括附接至所述安裝槽的支承構件(110),用于由所述支承組件(31)支承所述連接部分(101a)和所述管(103)的連接部。
8.根據權利要求7所述的流體裝置安裝結構(100),其中
所述框架(32、33)包括:
用于通過所述支承構件支承所述連接部的支承框架(33);
用于保持所述支承框架(33、33A、96)的保持框架(32);以及
附接至所述支承框架(33)的兩端用于相對于所述保持框架定位所述支承框架的定位構件(35)。
9.根據權利要求7所述的流體裝置安裝結構(100),其中
所述支承構件(110)包括:與所述框架(33)聯接的主體(111);以及當被裝配在所述安裝槽中時與所述主體(111)接合的聯接部(42)。
10.根據權利要求7所述的流體裝置安裝結構(100),其中
所述支承構件(101)以可移除方式附接至所述支承組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





