[發明專利]流體裝置安裝結構

有效

• 申請號: 200910132970.6
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN101552190A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 竹田秀行;石原哲哉
• 申請（專利權）人: 喜開理株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B3/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

相關申請的交叉引用

本申請基于并要求2008年4月3日提交的在先日本專利申請No.2008-096935的優先權，此處通過引用并入其全部內容。

技術領域

本發明涉及一種將被安裝到化學液體管路上的用于安裝流體裝置的流體裝置安裝結構。

背景技術

在半導體器件的制造過程中，在作為襯底的半導體晶片上進行清洗處理。通過使用諸如預定化學液體和純水的清洗液對晶片進行清洗，以除去諸如微粒、有機污染物、以及金屬雜質、有機物質和氧化膜的污染物。

清洗系統的一個實例如圖22和圖23所示。

圖22和圖23所示的清洗系統1100包括用于送入和送出晶片1121的入/出口1101；用于承載晶片1121的載物臺1102；用于清洗晶片1121的清洗單元1103；用于清洗一個或多個載具1120的載具清洗單元1104；用于存儲(多個)載具1120的載具堆疊單元1105；用于將電能供應至各單元的電源單元1106；以及用于存儲用來清洗晶片1121的化學液體等的化學液體存儲單元1107。

這些單元1101至1107分別由第一外殼1111至第七外殼1117覆蓋，從而保護(多個)晶片1121和(多個)載具1120免受灰塵和污垢的侵害并防止揮發的化學液體滲漏到外界。第二外殼1112和第三外殼1113之間的空間由分隔壁1108分隔，但開口1108a被設置于分隔壁1108中，以利用擋板1109打開和關閉分隔壁1108。

在清洗系統1100中，承載(多個)晶片1121的(多個)載具1120由運載機構1110從入/出口1101傳送至載物臺1102。然后，在清洗系統1100中，擋板1109打開，(多個)載具1120經由開口1108a被傳送至清洗單元1103中。隨后，擋板1109關閉。

在清洗單元1103中，將化學液體排放到(多個)晶片1121上以進行防剝落，之后將水給送到(多個)晶片1121以用于漂洗。隨后，將揮發性化學液體(例如異丙醇)施加到整個(多個)晶片1121上以用于干燥，然后通過吹掃干燥或離心干燥對(多個)晶片1121進行干燥。

清洗系統1100打開擋板1109并將裝載有(多個)晶片1121的(多個)載具1120從清洗單元1103傳送至載物臺1102。通過運載機構1110進一步將(多個)載具1120傳送至入/出口1101。排放至入/出口1101的(多個)晶片1121最終由操作員或自動運載設備從(多個)載具1120取出。這樣，結束一系列晶片清洗過程(參見專利文獻1)。

如上所述，在清洗單元1103中，依次供應不同種類的流體，諸如化學液體、純水、以及揮發性液體。此外，各流體的濃度和流速大大地影響(多個)晶片1121的清洗質量。因此，清洗單元1103使用下列流體裝置：閥，諸如流速控制閥和開/關閥；過濾器；傳感器，諸如壓力傳感器和流速傳感器；以及管擋塊，例如接頭擋塊和通道擋塊。

圖21示出了流體裝置單元的流體裝置連接構造的一個實例。具體而言，第一流體裝置201的第一連接部分203與第二流體裝置202的第二連接部分204通過密封構件205連接。聯接構件206被裝配在第一凹槽203a和第二凹槽204a中，第一凹槽203a和第二凹槽204a分別形成在第一連接部分203和第二連接部分204的外周表面上。這樣，第一流體裝置201和第二流體裝置202保持連接關系。在這種流體裝置單元中，流體裝置彼此直接連接，這使得管空間和腳空間均減小(參見專利文獻2)。

另一方面，流體裝置單元的連接部在其僅由聯接構件206保持時剛性更小。因此，例如，當操作員用手提起第一流體裝置201以將流體裝置單元組裝至清洗單元1103時，第一連接部分203和第二連接部分204的連接部彎曲，且第二流體裝置202因其自身的重量相對于第一流體裝置201傾斜，使得連接部的密封性能退化。通常，用于清洗單元1103的流體裝置單元包括多個用于控制若干種類化學液體的流體裝置。因此，如果流體裝置僅通過聯接構件206而互連，則連接部可能容易彎曲，使得工作費勁。

針對以上問題，先前是在將流體裝置201和202組裝到支架211、然后組裝到清洗單元1103上之后操縱流體裝置單元。在這種流體裝置安裝結構中，支架211防止流體裝置單元彎曲，從而密封性能不會由于流體裝置連接部上的彎曲而退化。

引用列表

專利文獻

專利文獻1JP2008-34872A

專利文獻2JP2007-2902A

發明內容

技術問題