[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910132827.7
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN101562950A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水島彩;內(nèi)藤俊樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;G11B5/48
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板的制造方法。

背景技術(shù)

以往，已知的帶電路的懸掛基板包括：金屬支承層；在金屬支承層上形成 的絕緣層；在絕緣層上形成的、具有信號(hào)布線及與信號(hào)布線連接的端子部的導(dǎo) 體層；存在于導(dǎo)體層與絕緣層之間的金屬薄膜。

在這樣的帶電路的懸掛基板的制造中，提出了例如在絕緣層上形成第二開 口部，將導(dǎo)體層填充在第二開口部內(nèi)而形成，然后將金屬支承層用作電解鍍覆 的導(dǎo)線部，在端子部上形成墊部。之后，為防止金屬支承層與導(dǎo)體層短路，在 金屬支承層的與第二開口部相對的部分開設(shè)第一開口部，使其包圍第二開口部 且不與第二開口部的周端緣接觸(例如參照日本專利特開2005-100488號(hào)公 報(bào)(圖2及圖3))。

發(fā)明內(nèi)容

然而，在使用電解鍍覆形成墊部時(shí)，由于在第二開口部內(nèi)填充導(dǎo)體層，所 以，為確保鍍覆電流的導(dǎo)通的可靠性，需要將第二開口部形成得比較大。

另一方面，近年來，在帶電路的懸掛基板中，信號(hào)布線進(jìn)一步細(xì)距化。

這樣一來，在帶電路的懸掛基板內(nèi)形成與細(xì)距化的信號(hào)布線對應(yīng)的第一開 口部就變得非常困難。

另外，若在帶電路的懸掛基板內(nèi)形成第二開口部，則需要在帶電路的懸掛 基板內(nèi)另外配置與信號(hào)布線不同的布線，所以，包含信號(hào)布線的導(dǎo)體層的布置 自由度下降。

本發(fā)明的目的是提供一種帶電路的懸掛基板的制造方法，在將金屬支承基 板作為導(dǎo)線的電解鍍覆中，該方法可以確保鍍覆電流的導(dǎo)通的可靠性，同時(shí)能 以較高的自由度布置導(dǎo)體層。

本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征是包括：在金屬支承基板上 形成與帶電路的懸掛基板對應(yīng)的、形成有第一開口部的絕緣層的工序；在上述 絕緣層及從上述第一開口部露出的上述金屬支承基板上形成金屬薄膜的工序； 在上述金屬薄膜的表面形成與上述帶電路的懸掛基板對應(yīng)的、具有多條信號(hào)布 線及與各條上述信號(hào)布線連接的端子部的導(dǎo)體層的工序；在上述端子部上，通 過將上述金屬支承基板作為導(dǎo)線的電解鍍覆形成與上述帶電路的懸掛基板對 應(yīng)的金屬鍍層的工序；在上述金屬支承基板的與上述第一開口部相對的部分開 設(shè)第二開口部，使其包圍上述第一開口部且不與上述第一開口部的周端緣接觸 的工序；以及通過對上述金屬支承基板局部蝕刻，使其與上述帶電路的懸掛基 板的外形形狀對應(yīng)，形成金屬支承層，形成上述帶電路的懸掛基板和支承上述 帶電路的懸掛基板的支承框的工序，在形成上述絕緣層的工序中，將上述第一 開口部形成在形成有上述支承框的上述絕緣層上。

根據(jù)本方法，由于將第一開口部形成在形成有面積比較大的支承框的絕緣 層上，所以在支承框上，在第一開口部內(nèi)填充形成導(dǎo)體層的導(dǎo)體，通過金屬薄 膜使該導(dǎo)體與金屬支承基板確實(shí)電導(dǎo)通，在將金屬支承基板作為導(dǎo)線的電解鍍 覆中，可以確保鍍覆電流的導(dǎo)通的可靠性。

另外，由于不必將第一開口部形成在帶電路的懸掛基板內(nèi)，所以在帶電路 的懸掛基板中能以較高的自由度布置導(dǎo)體層。

并且，在本方法中，由于在金屬支承基板的與第一開口部相對的部分開設(shè) 第二開口部，使其包圍第一開口部且不與第一開口部的周端緣接觸，所以可以 確實(shí)防止在電解鍍覆后導(dǎo)體層與金屬支承基板短路。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，較為理想的是對每一 條上述信號(hào)布線設(shè)置一個(gè)上述第一開口部。

在本方法中，能以較高的可靠性形成與一條信號(hào)布線對應(yīng)的金屬鍍層。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，較為理想的是對每一 個(gè)上述帶電路的懸掛基板設(shè)置一個(gè)上述第一開口部。

在本方法中，能以較高的可靠性形成與一個(gè)帶電路的懸掛基板對應(yīng)的金屬 鍍層。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，較為理想的是對每一 個(gè)上述第一開口部設(shè)置一個(gè)上述第二開口部。

在本方法中，在一個(gè)第一開口部中，通過與其對應(yīng)的一個(gè)第二開口部，可 以確實(shí)斷開金屬支承基板與導(dǎo)體層的電導(dǎo)通，所以可以確實(shí)防止它們短路。

附圖說明

圖1是表示設(shè)置有根據(jù)本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一實(shí)施方 式得到的帶電路的懸掛基板的集合體片材的俯視圖。

圖2是用于說明本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一實(shí)施方式的工 序圖，

(a)表示在金屬支承基板上形成與帶電路的懸掛基板對應(yīng)的、形成有第 一開口部的基底絕緣層的工序，