[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910132827.7
• 申請(qǐng)日: 2009-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN101562950A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水島彩;內(nèi)藤俊樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;G11B5/48
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 鑫

1.一種帶電路的懸掛基板集合體片材的制造方法，該帶電路的懸掛基板 集合體片材中帶電路的懸掛基板被支承框支承，其特征在于，包括：

在金屬支承基板上與所述帶電路的懸掛基板對(duì)應(yīng)地形成絕緣層，且在形成 有所述支承框的所述絕緣層上形成第一開口部的工序；

在所述絕緣層及從所述第一開口部露出的所述金屬支承基板上形成金屬 薄膜的工序；

在所述金屬薄膜的表面與所述帶電路的懸掛基板對(duì)應(yīng)地形成具有多條信 號(hào)布線及與各條所述信號(hào)布線連接的端子部的導(dǎo)體層，且將與所述端子部連接 的引線填充到所述第一開口部中，通過(guò)所述金屬薄膜使其與所述金屬支撐基板 導(dǎo)通的工序；

在所述端子部上，通過(guò)以所述金屬支承基板作為導(dǎo)線的電解鍍覆，與所述 帶電路的懸掛基板對(duì)應(yīng)地形成金屬鍍層的工序；

在所述金屬支承基板的與所述第一開口部相對(duì)的部分開設(shè)第二開口部，使 其包圍所述第一開口部且不與所述第一開口部的周端緣接觸的工序；以及

通過(guò)局部地蝕刻所述金屬支承基板，使其與所述帶電路的懸掛基板外形形 狀對(duì)應(yīng)，形成金屬支承層，形成所述帶電路的懸掛基板和支承所述帶電路的懸 掛基板的支承框的工序。

2.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片材的制造方法，其特征 在于，對(duì)每一條所述信號(hào)布線設(shè)置一個(gè)所述第一開口部。

3.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片材的制造方法，其特征 在于，對(duì)每一個(gè)所述帶電路的懸掛基板設(shè)置一個(gè)所述第一開口部。

4.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片材的制造方法，其特征 在于，對(duì)每一個(gè)所述第一開口部設(shè)置一個(gè)所述第二開口部。