[發明專利]陣列式LED芯片與控制電路集成裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200910132696.2
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101832478A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 馬志輝
• 申請（專利權）人: 武漢市閃亮科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V21/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;朱世定

技術領域

本發明涉及LED，更確切地說，涉及一種多LED芯片的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置及其制造方法。

背景技術

LED照明以其低功耗和長壽命的優點著稱，用LED取代鎢絲燈、白熾燈等傳統的照明工具可節約大量能源，用LED構成顯示裝置無需背光，具有良好的全角度觀測性。但是，由于單顆LED芯片的發光亮度一般不高，因此，欲達到理想的照明效果，需要多個LED同時應用。而作為顯示使用，更需要LED芯片構成顯示陣列。

最初的發光二極管均為單個封裝，即在制造過程中將每個LED裸芯片分別用樹脂或其它透明材料封裝后形成單個的發光單元。之后再將多個發光單元組合在一起，以增強亮度。這樣的做法將使得多個發光單元組合后的體積較大，各個發光點之間的距離大，光線無法集中，亮度有限；并且，由于還需將每個發光二極管連接到控制電路，使得作為發光裝置的整體，控制電路和多個發光二極管的總體積龐大，結構臃腫，不便使用。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的上述缺點，提供一種體積小，且亮度高的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置及其制造方法。

為此，一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，包括控制電路、基板、多個LED芯片及外表層，其中，

所述基板為絕緣的，具有相對的第一層和第二層；

所述控制電路固定于所述基板的第一層，其為由裸電子元器件構成；

所述多個LED芯片為LED裸芯片，以預定圖案排布于所述基板的第二層，且每個LED芯片通過基板上的通孔與所述控制電路的相應連接點電性連接；

所述外表層為固化的封裝結構，將所述基板、多個LED裸芯片和控制電路整體封裝并固定。

本發明還提供了另一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，包括控制電路、基板、多個LED芯片及外表層，其中，

所述基板為絕緣的，具有相對的第一層和第二層；

所述控制電路固定于所述基板的第一層，其為由裸的電子元器件構成；

所述多個LED芯片為LED裸芯片，以預定圖案排布于所述基板的第二層，且每個LED芯片通過基板上的通孔與所述控制電路的相應連接點電性連接；

所述外表層為固化的封裝結構，包括兩個封裝結構，其中第一封裝結構對多個LED裸芯片進行封裝，第二封裝結構對控制電路進行封裝，所述基板封裝在第一和/或第二封裝結構。

同時，本發明還提供了一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置的制造方法，其包括以下步驟：

S1：準備具有絕緣及導熱性質的基板；

S2：在所述基板的第一層上對控制電路的元件之間的連接線進行布線；在基板預定位置打孔，以形成多個貫穿所述基板的通孔；按預定位置布置并固定控制電路的元件；其中，所述控制電路元件為由裸的電子元器件；

S3：在所述基板的第二層上相應位置布置多個LED裸芯片、LED燈罩；

S4：在所述基板的通孔中注入導體，使LED芯片與控制電路的相應連接點電性連接；

S5：，所述封裝為形成一將所述LED芯片、基板和控制電路進行包覆的外表層。

本發明還提供了另一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置的制造方法，其包括以下步驟：

S1：準備具有絕緣及導熱性質的基板；

S2：在所述基板的第一層上對控制電路的元件之間的連接線進行布線；在基板預定位置打孔，以形成多個貫穿所述基板的通孔；按預定位置布置并固定控制電路的元件；其中，所述控制電路元件為由裸的電子元器件；

S2’：將所述控制電路進行封裝；

S3：在所述基板的第二層上相應位置布置多個LED裸芯片、LED燈罩；

S4：在所述基板的通孔中注入導體，使LED芯片與控制電路的相應連接點電性連接；

S5：封裝，所述封裝為形成一至少將所述LED芯片進行包覆的外表層。

本發明的有益效果在于，將多顆LED裸芯片進行一次性封裝可以縮小發光點之間的間距，在單位面積上布置更多的LED芯片，提高亮度。并且，在絕緣基板上下兩側分別設置控制電路和LED芯片，可使整個裝置結構更緊湊，因而可以做得更薄。根據本發明的一個優選實施例，可以提供一種卡片式的芯片與控制電路集成裝置，由于內部集成了控制電路，直接將引腳通電即可使用，同時滿足了體積小，厚度薄，亮度高和使用方便多種需求。

附圖說明

圖1是本發明陣列式LED芯片與控制電路集成裝置芯片與控制電路集成裝置的立體外觀示意圖；