[發(fā)明專利]陣列式LED芯片與控制電路集成裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910132696.2
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101832478A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 馬志輝
• 申請（專利權）人: 武漢市閃亮科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V21/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;朱世定

1.一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，包括控制電路、基板、多個LED芯片及外表層，其特征在于，

所述基板為絕緣的，具有相對的第一層和第二層；

所述控制電路固定于所述基板的第一層，其為由裸電子元器件構成；

所述多個LED芯片為LED裸芯片，以預定圖案排布于所述基板的第二層，且每個LED芯片通過基板上的通孔與所述控制電路的相應連接點電性連接；

所述外表層為固化的封裝結構，將所述基板、多個LED裸芯片和控制電路整體封裝并固定。

2.一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，包括控制電路、基板、多個LED芯片及外表層，其特征在于，

所述基板為絕緣的，具有相對的第一層和第二層；

所述控制電路固定于所述基板的第一層，其為由裸的電子元器件構成；

所述多個LED芯片為LED裸芯片，以預定圖案排布于所述基板的第二層，且每個LED芯片通過基板上的通孔與所述控制電路的相應連接點電性連接；

所述外表層為固化的封裝結構，包括兩個封裝結構，其中第一封裝結構對多個LED裸芯片進行封裝，第二封裝結構對控制電路進行封裝，所述基板封裝在第一和/或第二封裝結構。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，其特征在于，所述基板為硬性基板或柔性基板。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，其特征在于，所述基板為平面基板或非平面基板。

5.根據(jù)權利要求1或2所述的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，其特征在于，所述外表層為樹脂或陶瓷。

6.根據(jù)權利要求1或2所述的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，其特征在于，所述裝置的封裝厚度為3～6毫米。

7.根據(jù)權利要求1或2所述的陣列式LED芯片與控制電路集成裝置，其特征在于，所述集成裝置還包括多個LED燈罩，所述燈罩為對應每一LED裸芯片分別設置一個，并由外表層封裝固定。

8.一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：準備具有絕緣及導熱性質的基板；

S2：在所述基板的第一層上對控制電路的元件之間的連接線進行布線；在基板預定位置打孔，以形成多個貫穿所述基板的通孔；按預定位置布置并固定控制電路的元件；其中，所述控制電路元件為由裸的電子元器件；

S3：在所述基板的第二層上相應位置布置多個LED裸芯片、LED燈罩；

S4：在所述基板的通孔中注入導體，使LED芯片與控制電路的相應連接點電性連接；

S5：封裝，所述封裝為形成一將所述LED芯片、基板和控制電路進行包覆的外表層。

9.一種陣列式LED芯片與控制電路集成裝置的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：準備具有絕緣及導熱性質的基板；

S2：在所述基板的第一層上對控制電路的元件之間的連接線進行布線；在基板預定位置打孔，以形成多個貫穿所述基板的通孔；按預定位置布置并固定控制電路的元件；其中，所述控制電路元件為由裸的電子元器件；

S2’：將所述控制電路進行封裝；

S3：在所述基板的第二層上相應位置布置多個LED裸芯片、LED燈罩；

S4：在所述基板的通孔中注入導體，使LED芯片與控制電路的相應連接點電性連接；

S5：封裝，所述封裝為形成一至少將所述LED芯片進行包覆的外表層。