[發明專利]基板切割設備和基板切割方法

有效

• 申請號: 200910132025.6
• 申請日: 2004-01-28
• 公開（公告）號: CN101585657A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 西尾仁孝
• 申請（專利權）人: 三星寶石工業株式會社
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09;B28D1/22
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

本申請是2004年1月28日提交的發明名稱為“基板切割設備和基板切 割方法”的中國發明專利申請200480006313.2的分案申請。

技術領域

本發明涉及通過在基板上形成切割線(scribe?line)并且沿所述切 割線斷開基板的用于切割基板的基板切割設備和基板切割方法。

背景技術

液晶顯示裝置包括具有插在一對相互粘接的玻璃基板之間的液晶的 顯示板。包含在所述顯示板中的玻璃基板是通過將母玻璃基板切割成具 有預定尺寸的玻璃基板、之后將玻璃基板粘接在一起而制造出來的。

還通過將大尺寸母玻璃基板相互粘接從而形成粘接的母玻璃基板、之 后將粘接的母玻璃基板的每個母玻璃基板切割成具有預定尺寸的玻璃基 板而制造出所述的顯示板。

圖20示出了在劃線步驟中使用的傳統母玻璃基板上所形成的待劃線 的多條線。

母玻璃基板1具有矩形形狀。例如，在劃線步驟中，按特定順序在豎 直方向(即，沿短邊的方向)沿待劃線的線L1-L4形成切割線，之后，按 特定順序在水平(橫向)方向(即，沿長邊的方向)沿待劃線的線L5-L8 形成切割線。之后，在斷開步驟中，通過沿切割線向母玻璃基板1施加彎 曲應力而將母玻璃基板斷開。

通過在執行劃線步驟之后執行斷開步驟，將母玻璃基板1切割成四個 基板1a。

用于母玻璃基板1的劃線步驟是，例如，通過劃線裝置將母玻璃基板1 劃線的步驟，所述劃線裝置包括沿水平方向旋轉的具有母玻璃基板1安裝 于其上的轉臺以及沿預定水平方向往復移動的劃線器件。

通過沿形成在母玻璃基板1上的切割線施加彎曲力矩而執行用于母玻 璃基板1的斷開步驟。

下面將描述劃線步驟和斷開步驟的細節。

母玻璃基板1被固定在可沿水平方向旋轉的轉臺上。例如，刀輪尖部 按特定順序沿豎直方向沿待劃線的線L1-L4形成四個切割線。之后，使得 母玻璃基板1被安裝于其上的轉臺沿水平方向旋轉90度的角度。按特定順 序沿橫向方向沿待劃線的線L5-L8形成四個切割線。或者，也可沿橫向方 向沿待劃線的線L5-L8分別形成四個切割線，之后，使得母玻璃基板1被 安裝于其上的轉臺旋轉90度的角度，之后沿豎直方向沿待劃線的線L1-L4 分別形成切割線。以這種方式，執行劃線步驟。

通常，在刀輪尖部按壓在母玻璃基板1表面上的情況下通過旋轉刀輪 尖部而形成切割線。豎直裂紋沿母玻璃基板1的厚度方向從切割線處延 伸。

在母玻璃基板1上形成切割線之后，母玻璃基板1被彎曲以使得母玻璃 基板變形從而沿母玻璃基板1上所形成的切割線施加彎曲力矩。在劃線步 驟中通過從切割線處延伸豎直裂紋而使得母玻璃基板1沿切割線被斷開， 以使得豎直裂紋達到與其上形成有母玻璃基板1的切割線的側部相對的 側部的表面。以這種方式，執行斷開步驟。

在執行劃線步驟之后通過執行斷開步驟，將母玻璃基板1切割成四個 基板1a。

日本專利No.2785906(專利文獻1)披露了，作為從玻璃板中取出用 于磁盤和光盤的圓形形狀玻璃基板的方法，在相對于玻璃板的厚度成角 度的切割線(切割線)被形成為閉合曲線之后(劃線步驟)玻璃板被加 熱(斷開步驟)。

如圖20中所示的，在其中彼此相交的切割線被形成在母玻璃基板上的 劃線方法中，通常母玻璃基板1被固定在預定臺上。使得諸如劃線切割刀 的切割線形成裝置相對于固定在臺上的母玻璃基板1線性移動。因此，在 沿母玻璃基板1的豎直方向或橫向方向形成切割線之后，其上安裝有母玻 璃基板的臺旋轉90度的角度。之后沿與先前形成切割線所沿的方向垂直 的方向形成切割線。

申請人研發了在沿易碎材料基板(諸如日本專利No.3074143中所披露 的母玻璃基板)的厚度方向形成豎直裂紋方面具有高能力的刀輪尖部。 然而，當使用這樣一種刀輪尖部執行交叉劃線時，存在這樣一種可能性， 即，在通過沿第一方向劃線和沿第二方向劃線所形成的母玻璃基板1中的 交叉點處可出現碎裂。

當沿第一方向執行劃線時，已經形成了豎直裂紋，所述豎直裂紋達到 了大致相當于母玻璃基板1中的板的厚度的深度。因此，在沿第二方向執 行劃線的同時當刀輪尖部達到沿第一方向的切割線附近時，母玻璃基板1 下沉。因此，當刀輪尖部在第一方向沿切割線移動到玻璃基板上時在第 一方向和第二方向的切割線的交叉點處出現所述碎裂。