[發(fā)明專利]基板切割設備和基板切割方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910132025.6 | 申請日： | 2004-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN101585657A | 公開（公告）日： | 2009-11-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 西尾仁孝 | 申請（專利權）人： | 三星寶石工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C03B33/09 | 分類號： | C03B33/09;B28D1/22 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪貴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 設備 方法 | ||
1.一種基板切割方法，包括：
用于通過切割線形成裝置在基板上形成切割線的切割線形成步驟，所 述切割線形成裝置可繞其垂直軸線旋轉；以及
用于沿所述切割線斷開基板的斷開步驟；
其中，所述切割線包括相互交叉的至少第一線部分和第二線部分、以 及連接于第一線部分的一個端部和第二線部分的一個端部的曲線部分， 在形成所述第一線部分、所述第二線部分以及連接所述第一線部分和所 述第二線部分的所述端部的所述曲線部分時，劃線切割刀不與所述基板 隔開，而且所述第一線部分、所述第二線部分以及連接所述第一線部分 和所述第二線部分的所述端部的所述曲線部分是連續(xù)的；
在形成所述曲線部分時通過所述切割線形成裝置施加于所述基板的 按壓力小于在形成所述第一線部分和第二線部分時通過所述切割線形成 裝置施加于所述基板的按壓力；以及
所述斷開步驟包括將蒸汽噴射到基板上所形成的包括相互交叉的至 少第一線部分和第二線部分的切割線上的步驟。
2.一種基板切割設備，包括：
用于在基板上形成切割線的切割線形成裝置，所述切割線形成裝置可 繞其垂直軸線旋轉；以及
用于沿所述切割線斷開基板的斷開裝置；
其中，所述切割線包括相互交叉的至少第一線部分和第二線部分、以 及曲線部分，在形成所述第一線部分、所述第二線部分以及連接所述第 一線部分和所述第二線部分的端部的所述曲線部分時，劃線切割刀不與 所述基板隔開，而且所述第一線部分、所述第二線部分以及連接所述第 一線部分和所述第二線部分的所述端部的所述曲線部分是連續(xù)的；
在形成所述曲線部分時通過所述切割線形成裝置施加于所述基板的 按壓力小于在形成所述第一線部分和第二線部分時通過所述切割線形成 裝置施加于所述基板的按壓力；以及
所述斷開裝置包括將蒸汽噴射到基板上所形成的包括相互交叉的至 少第一線部分和第二線部分的切割線上的裝置。
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