[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 200910131108.3
• 申請日: 2009-04-02
• 公開（公告）號: CN101771011A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 饒哲源;張圣明
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強;張一軍

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

半導體裸晶，包括：裸晶核心，具有至少兩個接合焊盤，所述接合焊盤的電壓值相等，且所述接合焊盤間經由至少一個接合引線電性連接；以及輸入/輸出外圍，所述輸入/輸出外圍與所述裸晶核心鄰接。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述接合焊盤的引線接合類型為球形接合、接合焊盤上引腳接合或球形上引腳接合。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述接合焊盤間經由多個接合引線電性連接，并且所述接合焊盤的其中一個包括至少一個多接合位。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述裸晶核心進一步包括備用焊盤開口。

5.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

第一半導體裸晶，包括：第一裸晶核心，具有至少一個接合焊盤；以及第一輸入/輸出外圍，具有至少一個輸入/輸出接合焊盤；以及

第二半導體裸晶，包括：第二裸晶核心，具有至少一個接合焊盤，所述第二裸晶核心的所述接合焊盤的電壓值與所述第一裸晶核心的所述接合焊盤的電壓值相等；以及第二輸入/輸出外圍，具有至少一個輸入/輸出接合焊盤；

其中，所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤經由至少一個接合引線電性連接。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤的引線接合類型為球形接合、接合焊盤上引腳接合或球形上引腳接合。

7.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤經由多個接合引線電性連接，并且所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤的其中一個包括至少一個多接合位。

8.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的電壓值與所述第一裸晶核心的所述接合焊盤的電壓值相等，并且所述第一輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤經由至少一個接合引線與所述第一裸晶核心的所述接合焊盤電性連接。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一裸晶核心的所述接合焊盤以及所述第一輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的引線接合類型為球形接合、接合焊盤上引腳接合或球形上引腳接合。

10.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第一輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤經由多個接合引線電性連接，并且所述第一裸晶核心的所述接合焊盤與所述第一輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的其中一個包括至少一個多接合位。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的電壓值與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤的電壓值相等，所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤經由多個接合引線電性連接，并且所述第二裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的其中一個包括至少一個多接合位。

12.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的電壓值與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤的電壓值相等，并且所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤經由至少一個接合引線與所述第二裸晶核心的所述接合焊盤電性連接。

13.根據權利要求12所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二裸晶核心的所述接合焊盤以及所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的引線接合類型為球形接合、接合焊盤上引腳接合或球形上引腳接合。

14.根據權利要求12所述的半導體裝置，其特征在于，所述第二裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤經由多個接合引線電性連接，并且所述第二裸晶核心的所述接合焊盤與所述第二輸入/輸出外圍的所述輸入/輸出接合焊盤的其中一個包括至少一個多接合位。

15.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一半導體裸晶和所述第二半導體裸晶并排設置。