[發明專利]傳輸機構以及具有該傳輸機構的濕制程設備無效
| 申請號: | 200910130647.5 | 申請日: | 2009-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN101847593A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 謝明達;徐瑞富;楊俊良;張圣正 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00;H01L21/20;H01L21/311;H01L21/3213;C23C16/00 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 機構 以及 具有 濕制程 設備 | ||
技術領域
本發明關于一種傳輸機構,尤其涉及一種具有調整裝置的傳輸機構以及具有該傳輸機構的濕制程設備。
背景技術
在電子制造工業生產中,尤其是制造液晶顯示面板的過程中,對基板的表面進行濕化學處理是一種常見的操作過程,有多道制程會涉及濕化學處理。所謂濕化學處理是指采用化學溶液對基板的表面進行腐蝕、沉積薄膜或清洗的操作過程。例如,印刷線路板制造過程中的電子線路的定義和線路板的清洗步驟就屬于濕化學處理過程。濕化學處理設備主要是讓基板承載于傳動機構上,并經由傳輸系統的傳動,讓基板經過噴灑藥劑的噴灑系統,以讓藥劑均勻沖刷該基板,而依據所使用藥劑的不同,即可以對基板進行不同的濕化學處理作業。
請參見圖1,圖1所示為現有技術中的傳輸機構的與基板的結合示意圖。傳統的連續濕化學處理設備中,其基板1的傳輸系統2包含多個上壓滾輪3和多個下壓滾輪4,位于傳輸系統2的輸送路徑5的上側與下側,上下側的滾輪用于帶動輸送路徑5上的基板1,而且上壓滾輪3和下壓滾輪4是采用固定式的設計,即上壓滾輪3和下壓滾輪4被固定在輸送路徑的兩側上,因而上壓滾輪3和下壓滾輪4之間的距離是不可以調整的,當然根據需要,上壓滾輪3和下壓滾輪4可以對稱也可以不對稱。這種固定式滾輪設計的缺點是,單純的藉由上壓滾輪3本身材質的重量產生下壓的力量很難保證各個上壓滾輪3和下壓滾輪4之間的間距相同,或者說,很難保證各個上壓滾輪3和下壓滾輪4之間的壓力相同,因此這種固定式上下滾輪組在傳輸基板1時,要么由于上壓滾輪3和下壓滾輪4不能同時接觸基板1而達不到傳輸的效果,形成一定的傾斜度引起傳送面的不平穩導致基板偏移,要么由于上壓滾輪3和下壓滾輪4之間的間距太小使得施加在基板1上的壓力太大而造成損傷。很明顯,傳統的固定式滾輪設計已經越來越不能適應現代半導體工業的要求。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種傳輸機構,利用調整裝置調整施加在上壓滾輪的下壓力度,改善基板傳送時的穩定性問題,避免因下壓力道不易調整而易有破片或基板偏移的風險,并配合傳送速度進行有效調整。
為達上述目的,本發明提供一種傳輸機構,用以傳送基板。該傳輸機構包括上壓機構、下壓機構和調節結構。該上壓機構包括上壓滾輪、上固定座和調整裝置,上固定座用以固定該上壓滾輪;調整裝置用以調整該上壓滾輪的高度和壓力,該調整裝置固定于該上固定座,并具有與該上壓滾輪的軸承接觸的壓制塊、設置于該壓制塊上的至少一彈性件以及用于調整該彈性件彈力的壓力調整元件。該下壓機構包括下壓滾輪和下固定座,該下壓滾輪與該上壓滾輪配合夾制并傳輸該基板;該下固定座用以固定該下壓滾輪。該調節結構連接該上固定座和該下固定座,并用以調節該上固定座和該下固定座之間的高度。
作為可選的技術方案,該調整裝置還包括第一層板,固設于該上固定座;第二層板,與該壓制塊平行;支撐桿,其頂端突設于該第一層板,且該支撐桿貫穿第二層板并穿設該彈性件且固接于該壓制塊;以及高度調整螺栓,具有第一端和第二端,該第一端突設于該第一層板,該第二端突設于該第二層板,連接該第一端和該第二端的螺桿依次螺入第一螺帽、第二螺帽和該壓力調整元件,其中第一螺帽和第二螺帽分設于該第一層板的兩側,該壓力調整元件設置于該第二層板上,并位于該第一層板和該第二層板之間。
本發明還提供一種濕制程設備。該濕制程設備包括如上所述的傳輸機構,該傳輸機構用以傳送基板。
作為可選的技術方案,該濕制程包括該基板的表面腐蝕、表面沉積、表面清洗、表面圖形定義、水清洗或吹干。
關于本發明的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
附圖說明
圖1所示為現有技術中的傳輸機構與基板的結合示意圖;
圖2所示為依據本發明的傳輸機構的結構示意圖;
圖3所示為依據本發明的傳輸機構與基板的結合示意圖。
具體實施方式
請參見圖2和圖3,圖2所示為依據本發明的傳輸機構的結構示意圖,圖3所示為依據本發明的傳輸機構與基板的結合示意圖。本發明的濕制程設備包括有傳輸機構10,用以傳送基板1,圖3中只是以一個傳輸機構10為示例,實際使用中,濕制程設備可包含多個傳輸機構10,且分布于基板1傳輸路徑的兩側。濕制程例如為連續濕化學處理,具體為使用一組或一組以上的滾輪組使得基板1沿著一個方向不斷移動,從而對基板1使用溶液進行連續濕化學處理,包括基板1的表面腐蝕、表面沉積、表面清洗、表面圖形定義、水清洗或吹干。上述溶液例如為水或化學溶液。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





