[發明專利]傳輸機構以及具有該傳輸機構的濕制程設備無效
| 申請號: | 200910130647.5 | 申請日: | 2009-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN101847593A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 謝明達;徐瑞富;楊俊良;張圣正 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00;H01L21/20;H01L21/311;H01L21/3213;C23C16/00 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 機構 以及 具有 濕制程 設備 | ||
1.一種傳輸機構,用以傳送基板,其特征在于該傳輸機構包括
上壓機構,該上壓機構包括:
上壓滾輪;
上固定座,用以固定該上壓滾輪;以及
調整裝置,用以調整該上壓滾輪的高度和壓力,該調整裝置固定于該上固定座,并具有與該上壓滾輪的軸承接觸的壓制塊、設置于該壓制塊上的至少一彈性件以及用于調整該彈性件彈力的壓力調整元件;
下壓機構,該下壓機構包括:
下壓滾輪,與該上壓滾輪配合夾制并傳輸該基板;以及
下固定座,用以固定該下壓滾輪;以及
調節結構,該調節結構連接該上固定座和該下固定座,并用以調節該上固定座和該下固定座之間的高度。
2.如權利要求1所述的傳輸機構,其特征在于該壓力調整元件為螺帽。
3.如權利要求2所述的傳輸機構,其特征在于該調整裝置還包括
第一層板,固設于該上固定座;
第二層板,該第二層板與該壓制塊平行;
支撐桿,該支撐桿的頂端突設于該第一層板,且該支撐桿貫穿第二層板并穿設該彈性件且固接于該壓制塊;
高度調整螺栓,具有第一端和第二端,該第一端突設于該第一層板,該第二端突設于該第二層板,連接該第一端和該第二端的螺桿依次螺入第一螺帽、第二螺帽和該壓力調整元件,其中第一螺帽和第二螺帽分設于該第一層板的兩側,該壓力調整螺帽設置于該第二層板上,并位于該第一層板和該第二層板之間。
4.如權利要求1所述的傳輸機構,其特征在于該調節結構為螺栓或螺絲。
5.如權利要求1所述的傳輸機構,其特征在于該彈性件為彈簧。
6.如權利要求1所述的傳輸機構,其特征在于上壓滾輪和下壓滾輪傳送速度相同。
7.一種濕制程設備,其特征在于該濕制程設備包括如權利要求1-6任意一項所述的傳輸機構,該傳輸機構用以傳送基板。
8.如權利要求7所述的濕制程設備,其特征在于濕制程設備的濕制程包括該基板的表面腐蝕、表面沉積、表面清洗、表面圖形定義、水清洗或吹干程序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





