[發(fā)明專利]旋轉(zhuǎn)清洗裝置和加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910130452.0
• 申請(qǐng)日: 2009-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN101559428A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 五十畑勝通;松山央
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B08B3/00
• 分類號(hào): B08B3/00;B23P23/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳 堅(jiān)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及向旋轉(zhuǎn)的工件供給清洗液來進(jìn)行清洗的形式的旋轉(zhuǎn)清洗 裝置、和裝備有該清洗裝置的各種加工裝置。在本發(fā)明中成為對(duì)象的工 件可以列舉出例如半導(dǎo)體晶片或電子部件的基板等薄板狀工件。

背景技術(shù)

例如在半導(dǎo)體器件的制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的 表面通過格子狀的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)矩形區(qū)域，在這些矩形區(qū)域的 表面上形成IC(integrated?circuit：集成電路)或LSI(large-scale?integration： 大規(guī)模集成電路)等電子電路，接下來在磨削了背面之后進(jìn)行研磨等必 要的處理，然后通過切削將所有的分割預(yù)定線切斷、即進(jìn)行切割，從而 得到多個(gè)半導(dǎo)體芯片。將這樣得到的半導(dǎo)體芯片通過樹脂封閉而封裝起 來，并廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、PC(Personal?Computer：個(gè)人計(jì)算機(jī))等 各種電氣和電子設(shè)備中。

作為切割半導(dǎo)體晶片的裝置，一般是使高速旋轉(zhuǎn)的圓板狀的薄的切 削刀具切入到吸附保持在卡盤工作臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片中的刀具式的切削 裝置(例如專利文獻(xiàn)1)。由于利用刀具式的切削裝置切割后的半導(dǎo)體晶 片需要進(jìn)行清洗，以除去附著的切屑等，所以提供了具有清洗構(gòu)件的切 屑裝置(例如專利文獻(xiàn)2)。

關(guān)于半導(dǎo)體晶片的切削裝置中所具備的清洗構(gòu)件，如上述專利文獻(xiàn) 2所記載的那樣，將工件(半導(dǎo)體晶片)吸附保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上，使旋 轉(zhuǎn)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)，從清洗液供給噴嘴向旋轉(zhuǎn)的工件噴出供給清洗液，由此 來進(jìn)行清洗。另外，通過停止清洗液的供給，并使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)繼續(xù)旋轉(zhuǎn)， 來利用離心力除去水分直到工件干燥為止。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平8-25209號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-229382號(hào)公報(bào)

這樣的清洗構(gòu)件由于能夠通過一連串的動(dòng)作對(duì)加工后的工件進(jìn)行清 洗并使其干燥，所以是有效的。但是在這種清洗構(gòu)件中，由于使旋轉(zhuǎn)工 作臺(tái)高速旋轉(zhuǎn)，所以當(dāng)向工件供給清洗液時(shí)會(huì)產(chǎn)生被污染的霧。因此， 為了防止被污染的霧向周邊飛散，想出了將旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)用殼體覆蓋等對(duì) 策。但是，卻產(chǎn)生了難以充分抑制霧的飛散、附著在殼體內(nèi)表面上的水 滴滴落到已干燥的工件上等新問題，要求有更有效的防止霧飛散的對(duì)策。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠?qū)⒁蚯? 洗而產(chǎn)生的霧可靠地排出從而有效地防止對(duì)周邊造成的不良影響的旋轉(zhuǎn) 清洗裝置、以及具有這樣的清洗裝置的加工裝置。

本發(fā)明的特征在于，其至少包括：旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，其設(shè)置成能夠旋轉(zhuǎn)， 并具有保持工件的保持面；清洗液供給噴嘴，其向保持在上述旋轉(zhuǎn)工作 臺(tái)上的工件供給清洗液；圍繞部件，其圍繞著旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)形成清洗室； 開閉構(gòu)件，其設(shè)置在上述圍繞部件上，用于對(duì)清洗室進(jìn)行開閉；排氣構(gòu) 件，其配設(shè)在清洗室內(nèi)的、將保持面夾在該排氣構(gòu)件與開閉構(gòu)件之間的 位置，用于對(duì)該清洗室進(jìn)行排氣；和鼓風(fēng)構(gòu)件，其配設(shè)在清洗室內(nèi)，用 于對(duì)保持面與開閉構(gòu)件之間的空間向排氣構(gòu)件方向噴出空氣。

本發(fā)明中所說的工件沒有特別限定，例如可以列舉出上述半導(dǎo)體晶 片等晶片、為了芯片安裝用而設(shè)置在晶片背面的DAF(Die?Attach?Film： 芯片貼裝薄膜)等粘接部件、或者半導(dǎo)體制品的封裝體、玻璃類或硅類 的基板、以及要求精密級(jí)的精度的各種加工材料等。

根據(jù)本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)清洗裝置，使在保持面上保持有工件的旋轉(zhuǎn)工作 臺(tái)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)從清洗液供給噴嘴向旋轉(zhuǎn)的工件供給清洗液，由此對(duì)工件 進(jìn)行清洗。然后，當(dāng)使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)繼續(xù)旋轉(zhuǎn)并使清洗液的供給停止時(shí)， 附著在工件上的清洗液因離心力而被吹走，進(jìn)而使工件干燥。

關(guān)于因向工件供給清洗液而產(chǎn)生的霧，通過圍繞部件防止該霧從清 洗室向外部泄漏并擴(kuò)散，并且通過排氣構(gòu)件將該霧排出到預(yù)定的處理設(shè) 備中。從鼓風(fēng)構(gòu)件噴出的空氣以覆蓋保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的保持面上的工 件的方式向排氣構(gòu)件方向流動(dòng)，由此，霧被迅速地導(dǎo)入到排氣構(gòu)件中而 不會(huì)向開閉構(gòu)件的方向流動(dòng)。其結(jié)果為，能夠?qū)a(chǎn)生的霧通過排氣構(gòu)件 可靠地排出。另外，由于這樣將霧高效率地排出，所以當(dāng)在清洗運(yùn)轉(zhuǎn)終 止后打開開閉構(gòu)件時(shí)，不必?fù)?dān)心殘留在清洗室內(nèi)的霧從清洗室泄漏到外 部，能夠防止霧對(duì)周邊造成的不良影響。