[發明專利]旋轉清洗裝置和加工裝置有效
| 申請號: | 200910130452.0 | 申請日: | 2009-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN101559428A | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 五十畑勝通;松山央 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B08B3/00 | 分類號: | B08B3/00;B23P23/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳 堅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 清洗 裝置 加工 | ||
1.一種旋轉清洗裝置,其特征在于,
上述旋轉清洗裝置至少包括:
旋轉工作臺,其設置成能夠旋轉,并具有保持工件的保持面;
清洗液供給噴嘴,其向保持在上述旋轉工作臺上的工件供給清洗液;
圍繞部件,其圍繞著上述旋轉工作臺形成清洗室;
開閉構件,其設置在上述圍繞部件上,用于對上述清洗室進行開閉;
排氣構件,其配設在上述清洗室內的、將上述保持面夾在該排氣構 件與上述開閉構件之間的位置,用于對該清洗室進行排氣;和
鼓風構件,其配設在上述清洗室內,用于對上述保持面與上述開閉 構件之間的空間向上述排氣構件方向噴出空氣,
上述開閉構件配設在上述保持面的上方,上述排氣構件配設在上述 保持面的下方,從上述鼓風構件噴出的空氣的噴出方向設定為比水平方 向朝向下方,
上述鼓風構件的噴出方向和上述排氣構件的排氣方向設定為沿著上 述旋轉工作臺的旋轉方向的方向。
2.一種加工裝置,其進行工件的切割加工、使用激光的打孔加工、 磨削加工、研磨加工、擴張分割加工中的至少一種加工,其特征在于,
上述加工裝置具有權利要求1所述的旋轉清洗裝置。
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