[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法有效
| 申請號: | 200910130212.0 | 申請日: | 2009-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN101552220A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 町田英作 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭曉東;馬少東 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及連續處理多個半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盤用基板等(以下,僅稱為“基板”)的基板處理裝置和基板處理方法。
背景技術
眾所周知,通過對上述基板實施清洗、抗蝕劑涂敷、曝光、顯影、蝕刻、層間絕緣膜的形成、熱處理、切割等一系列各種處理,制造出半導體和液晶顯示器等產品。一般地,組裝執行這些各種處理的處理單元和向處理單元搬送基板的搬送機械手,構成1臺基板處理裝置。例如,組裝對基板進行抗蝕劑涂敷處理的涂敷處理單元、對基板進行顯影處理的顯影處理單元以及在它們之間搬送基板的搬送機械手而成的裝置,作為所謂的涂敷/顯影設備(Coator?&?Developer)被廣泛使用。
作為這種基板處理裝置的一例,例如,在專利文獻1種公開了一種涂敷/顯影設備,其由1臺搬送機械手和成為其搬送對象的多個處理單元構成一個區(cell),并排設置多個區,并且,在區之間設置基板交接部,經基板交接部交接相鄰的區的搬送機械手之間的基板。
專利文獻1所公開的裝置是對基板進行抗蝕劑涂敷處理和顯影處理的裝置,與其同樣地,也可以考慮將經基板交接部連接多個區這樣的區結構適用于進行其他各種處理的裝置,例如,使用刷子清洗基板的清洗處理裝置。即,通過經基板交接部連接分度器區和清洗處理區,構成清洗處理裝置,所述分度器區用于集聚未處理的基板和處理完的基板,所述清洗處理區配置有刷子清洗單元。在分度器區和清洗處理區分別設置專用于各區的搬送機械手。
專利文獻1:日本特開2005-93653號公報。
在具有如上述那樣的區結構的基板處理裝置中,若在各區的處理步驟數變多,則搬送機械手的搬送工序變多,搬送速度受到限制。為了改善該情況,考慮由區之間的基板交接部執行一些基板處理,以減少在區內的處理步驟數。即,基板交接部除了發揮區之間的基板的交接這種本來的作用外,也兼作基板處理部。例如,在區內配置了刷子清洗單元的清洗處理裝置中,考慮由基板交接部對基板進行表面背面反轉處理。通過由基板交接部進行以往在區內進行的基板處理,減少在區內的處理步驟數,也減輕搬送機械手的搬送負擔。
但是,在基板交接部進行一些基板處理的情況下,產生如下新的問題:直到該基板處理完成,搬送機械手不能夠將下一個基板搬入到基板交接部,即,不能夠開始下一個基板的搬送動作。作為用于解決該問題的最簡單的方法是增加進行基板處理的交接部的數量,但是,進行表面背面反轉處理的交接部即反轉交接部的尺寸變大,由于裝置整體設計的關系,不能夠容易地增加其層數。特別是,在對基板交接部訪問的任一個搬送機械手的鉛垂方向動作范圍受到限制的情況下,使進行表面背面反轉處理的反轉交接部為多層層疊結構極其困難。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而提出的,其目的在于提供一種能夠使反轉交接部的數量縮減到最小限度,并極力降低搬送機械手的待機時間的基板處理裝置和基板處理方法。
為了解決上述問題,技術方案1的發明是連續處理多個基板的基板處理裝置,其特征在于,具有:輸送側區,其具有第一搬送機械手,用于送出基板,接受側區,其具有第二搬送機械手,用于接受從所述輸送側區送出的基板,反轉交接部,其設置在所述輸送側區和所述接受側區之間,用于使從所述第一搬送機械手交付的基板的表面和背面反轉,以使所述第二搬送機械手接受該基板;所述反轉交接部具有:第一保持裝置,其用于保持基板,第二保持裝置,其用于保持基板,旋轉驅動機構,其使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置圍繞沿著水平方向的旋轉中心軸旋轉;所述第一保持裝置和所述第二保持裝置隔著所述旋轉中心軸設置在對稱位置上,所述旋轉驅動機構使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置旋轉,使得所述第一保持裝置和所述第二保持裝置在第一位置和第二位置之間交替調換,所述第一搬送機械手在所述第一位置向所述第一保持裝置或者所述第二保持裝置交付基板,所述第二搬送機械手在所述第二位置從所述第一保持裝置或者所述第二保持裝置接受反轉后的基板。
另外,技術方案2的發明是如技術方案1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述第一搬送機械手具有m根(m為1以上的整數)搬送臂,同時搬送m個基板,所述第二搬送機械手具有n根(n為1以上的整數)搬送臂,同時搬送n個基板,所述第一保持裝置和所述第二保持裝置分別具有基板保持機構,所述基板保持機構的數量與m和n中大的數相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





