[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法有效
| 申請號: | 200910130212.0 | 申請日: | 2009-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN101552220A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 町田英作 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭曉東;馬少東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,連續處理多個基板,其特征在于,具有:
輸送側區,其具有第一搬送機械手,用于送出基板,
接受側區,其具有第二搬送機械手,用于接受從所述輸送側區送出的基板,
反轉交接部,其設置在所述輸送側區和所述接受側區之間,用于使從所述第一搬送機械手交付的基板的表面和背面反轉,以使所述第二搬送機械手接受該基板;
所述反轉交接部具有:
第一保持裝置,其用于保持基板,
第二保持裝置,其用于保持基板,
旋轉驅動機構,其使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置圍繞沿著水平方向的旋轉中心軸旋轉;
所述第一保持裝置和所述第二保持裝置隔著所述旋轉中心軸設置在對稱位置上,
所述旋轉驅動機構使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置旋轉,使得所述第一保持裝置和所述第二保持裝置在第一位置和第二位置之間交替調換,
所述第一搬送機械手在所述第一位置向所述第一保持裝置或者所述第二保持裝置交付基板,
所述第二搬送機械手在所述第二位置從所述第一保持裝置或者所述第二保持裝置接受反轉后的基板。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一搬送機械手具有m根搬送臂,同時搬送m個基板,其中,m為1以上的整數,
所述第二搬送機械手具有n根搬送臂,同時搬送n個基板,其中,n為1以上的整數,
所述第一保持裝置和所述第二保持裝置分別具有基板保持機構,所述基板保持機構的數量與m和n中大的數相同。
3.一種基板處理裝置,連續處理多個基板,其特征在于,具有:?
處理區,其具有搬送機械手和由該搬送機械手搬送基板的處理部,
分度器區,其具有移載機械手,向所述處理區交付未處理的基板,并且,從所述處理區接受處理完的基板,
第一反轉交接部,其設置在所述分度器區和所述處理區之間,用于使從所述移載機械手所交付的未處理的基板的表面和背面反轉,以使所述搬送機械手接受該未處理的基板,
第二反轉交接部,其設置在所述分度器區和所述處理區之間,使從所述搬送機械手所交付的處理完的基板的表面和背面反轉,以使所述移載機械手接受該處理完的基板;
所述第一反轉交接部具有:
第一保持裝置,其用于保持基板,
第二保持裝置,其用于保持基板,
第一旋轉驅動機構,其使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置圍繞沿著水平方向的第一旋轉中心軸旋轉;
所述第二反轉交接部具有:
第三保持裝置,其用于保持基板,
第四保持裝置,其用于保持基板,
第二旋轉驅動機構,其使所述第三保持裝置和所述第四保持裝置圍繞沿著水平方向的第二旋轉中心軸旋轉;
所述第一保持裝置和所述第二保持裝置隔著所述第一旋轉中心軸設置在對稱位置上,
所述第三保持裝置和所述第四保持裝置隔著所述第二旋轉中心軸設置在對稱位置上,
所述第一旋轉驅動機構使所述第一保持裝置和所述第二保持裝置旋轉,使得所述第一保持裝置和所述第二保持裝置在第一位置和第二位置之間交替調換,
所述第二旋轉驅動機構使所述第三保持裝置和所述第四保持裝置旋轉,使得所述第三保持裝置和所述第四保持裝置在第三位置和第四位置之間交替調換,
所述移載機械手在所述第一位置向所述第一保持裝置或者所述第二保?持裝置交付未處理的基板,并且,在所述第三位置從所述第三保持裝置或者所述第四保持裝置接受處理完的基板,
所述搬送機械手在所述第二位置從所述第一保持裝置或者所述第二保持裝置接受未處理的基板,并且,在所述第四位置向所述第三保持裝置或者所述第四保持裝置交付處理完的基板。
4.如權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述移載機械手具有m根搬送臂,同時搬送m個基板,其中,m為1以上的整數,
所述搬送機械手具有n根搬送臂,同時搬送n個基板,其中,n為1以上的整數,
所述第一保持裝置、所述第二保持裝置、所述第三保持裝置和所述第四保持裝置分別具有基板保持機構,所述基板保持機構的數量與m和n中大的數相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





