[發明專利]集成電路

有效

• 申請號: 200910130068.0
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN101740533A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 蕭全成;李洪松;林奕成;饒哲源
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/528;H01L23/525
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強;張一軍

1.一種集成電路，包含：

襯底；以及

位于該襯底上的連接墊陣列，該連接墊陣列包含：

內部連接墊列，該內部連接墊列中每一內部連接墊的位置都與多個內 部連接墊開窗相關；

多個第一內部金屬層，分別耦接至該內部連接墊列的多個內部連接墊， 以在該多個內部連接墊與內部電路間傳送信號，其中至少一個第一內部金屬層 的寬度小于對應的內部連接墊的寬度；

外部連接墊列，該外部連接墊列中每一外部連接墊的位置都與多個外 部連接墊開窗相關，且該外部連接墊列與該內部連接墊列相互交錯；以及

多個第一外部金屬層，分別耦接至該外部連接墊列的多個外部連接墊， 以在該多個外部連接墊與該內部電路間傳送信號，其中至少一個內部連接墊與 相鄰的第一外部金屬層重疊。

2.如權利要求1所述的集成電路，還包含：

多個第二內部金屬層，分別耦接至該多個第一內部金屬層，其中至少一個 第二內部金屬層的寬度小于對應的內部連接墊的寬度；以及

多個第二外部金屬層，分別耦接至該多個第一外部金屬層。

3.如權利要求2所述的集成電路，其特征在于：該多個第二內部金屬層及 該多個第二外部金屬層都具有空心結構，以分別支撐該多個第一內部金屬層及 該多個第一外部金屬層。

4.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于：該連接墊陣列還包含多個 通孔，該多個通孔分別耦接于該多個第一內部金屬層與該多個內部連接墊之間， 每一通孔的寬度等于或小于對應的第一內部金屬層的寬度，以及每一第一外部 金屬層的寬度都小于兩相鄰的通孔的距離。

5.一種集成電路，包含：

多個內部連接墊，該多個內部連接墊的位置與多個內部連接墊開窗相關；

多個第一內部金屬層，分別耦接至該多個內部連接墊，以將該多個內部連 接墊電連接至內部電路，其中至少一個第一內部金屬層的寬度小于對應的內部 連接墊的寬度；

多個外部連接墊，該多個外部連接墊的位置與多個外部連接墊開窗相關； 以及

多個第一外部金屬層，分別耦接至該多個外部連接墊，以將該多個外部連 接墊電連接至該內部電路，其中至少一個內部連接墊與相鄰的第一外部金屬層 重疊。

6.如權利要求5所述的集成電路，其特征在于：該集成電路還包含：

多個第二內部金屬層，分別耦接至該多個第一內部金屬層，其中至少一個 第二內部金屬層的寬度小于對應的內部連接墊的寬度。

7.如權利要求5所述的集成電路，其特征在于：該集成電路還包含：

多個第二內部金屬層，分別耦接至該多個第一內部金屬層，其中至少一個 第二內部金屬層的寬度小于對應的第一內部金屬層的寬度。

8.如權利要求5所述的集成電路，其特征在于：該集成電路還包含：

多個通孔，該多個通孔分別耦接于該多個第一內部金屬層與該多個內部連 接墊之間，其中每一通孔的寬度等于或小于對應的第一內部金屬層的寬度，以 及每一第一外部金屬層的寬度都小于兩相鄰的通孔之間的距離。