[發明專利]封裝基板以及芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200910129666.6
• 申請日: 2009-03-18
• 公開（公告）號: CN101840903A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 黃敏娥
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/12;H01L23/482;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種封裝基板，包含：

一柔性介電層，定義有一芯片接合區，該芯片接合區用以設置一芯片；以及

一導電層，設置于該柔性介電層上，該導電層包含：

多個根功能引腳，分別由該芯片接合區內向外延伸；以及

多個根虛設引腳，相鄰排列，其中每一虛設引腳具有一缺口，并且這些缺口分別位于N條基準線上，N是大于或等于2的一正整數。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該N條基準線相互平行。

3.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，任兩相鄰的虛設引腳的缺口錯開排列不相鄰。

4.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，這些虛設引腳分別借由該缺口分隔成互不相連的一第一部分以及一第二部分，并且這些虛設引腳分別由該芯片接合區內向外延伸。

5.如權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，該芯片包含多個接點，當該芯片設置于該芯片接合區時，這些接點分別對應接合這些功能引腳以及這些虛設引腳。

6.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，這些虛設引腳成回圈狀。

7.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，這些功能引腳、這些虛設引腳及這些缺口是以蝕刻方式形成。

8.一種芯片封裝結構，包含：

一封裝基板，包含：

一柔性介電層，定義有一芯片接合區；以及

一導電層，設置于該柔性介電層上，該導電層包含：

多個根功能引腳，分別由該芯片接合區內向外延伸；以及

多個根虛設引腳，相鄰排列，其中每一虛設引腳具有一缺口，并且這些缺口分別位于N條基準線上，N是大于或等于2的一正整數；以及

一芯片，設置于該芯片接合區內，并且該芯片包含多個第一接點分別耦接該多個根功能引腳。

9.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，該N條基準線相互平行。

10.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，任兩相鄰的虛設引腳的缺口錯開排列不相鄰。

11.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，這些虛設引腳分別借由該缺口分隔成互不相連的一第一部分以及一第二部分，并且這些虛設引腳分別由該芯片接合區內向外延伸。

12.如權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，該芯片還包含多個第二接點耦接這些虛設引腳。

13.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，這些虛設引腳成回圈狀。

14.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，這些功能引腳、這些虛設引腳及這些缺口是以蝕刻方式形成。