[發(fā)明專利]半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910129661.3 | 申請日： | 2009-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN101840894A | 公開（公告）日： | 2010-09-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 巖瀨鐵平;登一博;戶村善廣;中村浩二郎;熊澤謙太郎 | 申請（專利權）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，是在電路基板的上下表面安裝著半導體芯片的兩面安裝結構的半導體器件，其特征在于，
在安裝于上表面的半導體芯片和安裝于下表面的半導體芯片重合的區(qū)域中，在所述電路基板的至少一側表面上形成凹部。
2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，
形成于所述電路基板表面的凹部沿與安裝于相反一側的半導體芯片的外周邊對應的位置形成鍵形形狀。
3.一種半導體器件，是在電路基板的上下表面安裝著半導體芯片的兩面安裝結構的半導體器件，其特征在于，
在安裝于上表面的半導體芯片和安裝于下表面的半導體芯片重合的區(qū)域中，在所述電路基板的至少一側表面上形成凸部。
4.如權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，
形成于所述電路基板表面的凸部沿與安裝于相反一側的半導體芯片的外周邊對應的位置形成鍵形形狀。
5.一種半導體器件，是在電路基板的上下表面安裝著半導體芯片的兩面安裝結構的半導體器件，其特征在于，
在安裝于上表面的半導體芯片和安裝于下表面的半導體芯片未重合的區(qū)域中，在所述電路基板的表面上形成彈性體。
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