[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910129661.3
• 申請(qǐng)日: 2009-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101840894A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巖瀨鐵平;登一博;戶村善廣;中村浩二郎;熊澤謙太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L23/28
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張?chǎng)?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將多塊半導(dǎo)體芯片配置于電路基板的兩面并使其接合的半導(dǎo)體芯片的兩面安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

IC芯片通常的安裝方法為封裝于塑料等外殼內(nèi)，再將其安裝在電路基板上。最近，人們正在利用一種裸芯片安裝的方法，與上述半導(dǎo)體封裝的安裝方法相比，能大大減小安裝面積。

保持IC芯片狀態(tài)不變地安裝在電路基板上的裸芯片安裝有以下三種方法。

(1)將芯片上的電極和電路基板的電極作引線接合。

(2)用具有引線的薄膜將芯片上的電極和電路基板的電極連接。

(3)將IC芯片倒裝(facedown)，直接與電路基板連接。

第三種倒裝法使半導(dǎo)體芯片的電路形成面與電路基板的電路形成面相對(duì)，通過(guò)借助于用金等金屬形成的凸點(diǎn)重合在一起，從而導(dǎo)通，與第一種引線接合的情形那樣使電路基板的電路形成面與半導(dǎo)體芯片的電路形成面的相反一側(cè)的面相對(duì)、利用引線接合引出金屬細(xì)絲的正裝(faceup)法相比，能實(shí)現(xiàn)小型化，故得到廣泛的應(yīng)用。

近幾年，為了提高半導(dǎo)體器件的性能，即便在采用將半導(dǎo)體芯片安裝于電路基板兩面的兩面安裝結(jié)構(gòu)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)小型化也可以采用通過(guò)倒裝將裸芯片和電路基板連接的方法。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2004-23045號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

在半導(dǎo)體的兩面安裝結(jié)構(gòu)中，為了使其具有多種功能，安裝于電路基板兩面的半導(dǎo)體芯片未必為同一種芯片，往往芯片的厚度、大小各異。另外，在和無(wú)源零部件安裝在一起做成一個(gè)模塊時(shí)，與無(wú)源零部件間的配置關(guān)系有時(shí)如圖10所示，各半導(dǎo)體芯片31、32相對(duì)于電路基板2不是對(duì)稱的，而是錯(cuò)開(kāi)配置的。51、52為凸點(diǎn)，41為密封粘接樹(shù)脂。

通常，半導(dǎo)體芯片31、32的熱膨脹系數(shù)與和電路基板2接合用的密封粘接樹(shù)脂41或電路基板2自身的熱膨脹系數(shù)相比極其小，在不同大小的半導(dǎo)體芯片錯(cuò)開(kāi)配置的情況下，因?yàn)樵陔娐坊?的上下存在不同的翹曲傾向，由于安裝時(shí)的加熱、冷卻處理產(chǎn)生的各構(gòu)件的熱脹冷縮的差異致使整個(gè)電路基板2如圖11所示那樣明顯地翹曲。由于這一錯(cuò)開(kāi)使得整個(gè)電路基板2變成彎曲的形狀。此時(shí)，由于一面的半導(dǎo)體芯片32的翹曲，尤其是與半導(dǎo)體芯片的外周邊部分相對(duì)的另一面的半導(dǎo)體芯片31的密封粘接樹(shù)脂41被拉伸，在半導(dǎo)體芯片的電路形成面之間發(fā)生剝離，可以認(rèn)為這將會(huì)對(duì)電氣性能帶來(lái)不良的影響。

本發(fā)明是為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題而完成的，其目的在于在將多塊半導(dǎo)體芯片配置于電路基板的兩個(gè)表面并使其接合的半導(dǎo)體芯片的兩面安裝結(jié)構(gòu)中，實(shí)現(xiàn)一種能降低作用于芯片和密封樹(shù)脂的負(fù)荷、半導(dǎo)體芯片的配置無(wú)制約的所希望的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明第一方面的半導(dǎo)體器件為一種在電路基板的上下表面安裝著半導(dǎo)體芯片的兩面安裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其特點(diǎn)為，在安裝于上表面的半導(dǎo)體芯片和安裝于下表面的半導(dǎo)體芯片重合的區(qū)域中，在上述電路基板的至少一側(cè)表面上形成凹部。

本發(fā)明第二方面的半導(dǎo)體器件的特點(diǎn)為，在第一方面中形成于上述電路基板表面的凹部沿與安裝于相反一側(cè)的半導(dǎo)體芯片的外周邊對(duì)應(yīng)的位置形成鍵形的形狀。

本發(fā)明第三方面的半導(dǎo)體器件為一種在電路基板的上下表面安裝著半導(dǎo)體芯片的兩面安裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其特點(diǎn)為，在安裝于上表面的半導(dǎo)體芯片和安裝于下表面的半導(dǎo)體芯片重合的區(qū)域中，在上述電路基板的至少一側(cè)表面上形成凸部。

本發(fā)明第四方面的半導(dǎo)體器件的特點(diǎn)為，在第三方面中形成于上述電路基板表面的凸部沿與安裝于相反一側(cè)的半導(dǎo)體芯片的外周邊對(duì)應(yīng)的位置形成鍵形的形狀。

本發(fā)明第五方面的半導(dǎo)體器件為一種在電路基板的上下表面安裝著半導(dǎo)體芯片的兩面安裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其特點(diǎn)為，在安裝于上表面的半導(dǎo)體芯片和安裝于下表面的半導(dǎo)體芯片未重合的區(qū)域中，在上述電路基板的表面上形成彈性體。

根據(jù)上述構(gòu)成，能減少因不同大小的半導(dǎo)體芯片錯(cuò)開(kāi)所產(chǎn)生的局部彎曲、以及由此引起的密封粘接樹(shù)脂的張力，能避免在半導(dǎo)體芯片和密封粘接樹(shù)脂間產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的剖視圖和俯視圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件的俯視圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件的另一俯視圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件的剖視圖和俯視圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件的俯視圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件的另一俯視圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的剖視圖和俯視圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施方式5的背面視圖。

圖9為表示本發(fā)明實(shí)施方式5的應(yīng)用效果的概要示意圖。