[發明專利]電子部件安裝用基板及其制造方法、電子電路部件

無效

• 申請號: 200910129543.2
• 申請日: 2009-03-26
• 公開（公告）號: CN101546878A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 石井裕;直江邦浩
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/11;H01R13/24;H01R4/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

本申請基于2008年03月26日向日本申請的特愿2008-079587號、和2008年04月01日向日本申請的特愿2008-095019號主張優先權，并將它們的內容援用于此。

技術領域

本發明涉及電子部件安裝用基板，更具體而言，本發明涉及可以與電子部件的高度偏差無關地確保足夠的接觸壓、且能夠減小導通電阻及電感的電子部件安裝用基板及其制造方法、和具有該電子部件安裝用基板的電子電路部件。

背景技術

以往，作為將電子部件安裝到電極的高度不同的電路基板等的安裝方法，公開有例如在特開平11-214594號公報(以下稱為專利文獻1)中記載的采用利用了各向異性導電彈性片(elastomer?sheet)的安裝用基板的方法、或采用利用了例如圖26所示的導電性彈性體的安裝用基板的方法、或采用利用了例如圖27所示的板簧的安裝用基板的方法。

但是，在專利文獻1記載的使用了各向異性導電彈性片的方法中，導電性微粒分散在彈性體中，具有導電性。因此，如果與金屬等良導體相比，無論如何都會具有較大的接觸電阻、導通電阻。而且，難以間距狹小化。并且，由于各向異性導電彈性片本身價格昂貴，所以成本高。

另外，在使用圖26所示的導電性彈性體103，使電子部件160的焊料突起α和電路基板170的導電部β電連接來進行安裝的方法中，與使用各向異性導電彈性片的情況一樣，與金屬等良導體相比，接觸電阻、導通電阻變大。如果要減小接觸電阻和導通電阻，則可以增大在彈性體中混合的導電性微粒的配合比，但這會減小導電性彈性體103的變形能力。即，導致導電性彈性體103成為高彈性～剛體，作為接觸電極的行程(stroke)，難以具備足夠的變位量。由此，如果不具備足夠的行程量，則在安裝了所具備的電極具有高度偏差的電子部件160或電路基板170時，與高度較高的電極機械接觸而實現導通，但與高度較低電極的機械接觸變得不充分。結果，有可能發生接觸電阻增大或導通不良。

另外，在使用圖27所示的板簧113，使電子部件160和電路基板170電連接的方法而言，需要具有機械性的彈簧結構。因此，難以減小端子間距。而且，還有可能因為板簧113的氧化而使得導電性降低。

并且，為了確保足夠的行程量，需要延長板簧。另外，在減小端子間距的情況下，需要使板簧變細。因此，由于在任何情況下，電感都會增大，所以難以在高頻電子部件中應用。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的發明，其目的在于，提供一種即便在安裝導電部的高度不同的電子部件的情況下，也能夠確保足夠的接觸壓，接觸電阻及電感小且導電性出色，并實現了低成本化的電子部件安裝用基板。

本發明為了解決上述課題、實現發明目的，采用了以下的方案。

(1)本發明的電子部件安裝用基板具有：基體，其由平板狀的彈性體構成，具有以規定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內，在上述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，上述第一突出部在上述基體的一面突出，上述第二突出部在上述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在上述基體的上述一面，且具有上述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有上述第一突出部貫通的第二開口部；上述各電極相互分離配置，在上述各電極的一端側形成上述第二開口部。

在上述(1)記載的電子部件安裝用基板中，基體由彈性體構成，且在基體的一個面上配置有電極。因此，當電極與電子部件等的導電部接觸時，在電極和導電部之間保持了規定的接觸壓。尤其在電子部件的導電部存在高度偏差的情況下，基體會吸收高度的偏差。結果，保持了良好的接觸狀態。因此，可以在減輕接觸不良的同時，減小連接電阻。另外，由于使用了導電性的引腳作為導電部件，所以可以減小導通電阻。并且，由于可以拓寬并縮短導通部，所以可減小電極的電感。因此，上述(1)記載的電子部件安裝用基板可以用于高頻電子部件的安裝、連接。另外，由于可容易地減小電極間隔，所以能夠提供一種可實現在平面內高密度排列的電極配置的電子部件安裝用基板。

(2)優選在上述基體的至少上述一面還設置有以規定間隔并列配置的多個凸部，在這些凸部之間配置上述貫通孔，上述主體部的上述一端和上述凸部的頂部位于同一假想平面上，上述基板按照與多個上述凸部的上述頂面相接的方式配置在上述基體的上述一面側。