[發明專利]電子部件安裝用基板及其制造方法、電子電路部件

無效

• 申請號: 200910129543.2
• 申請日: 2009-03-26
• 公開（公告）號: CN101546878A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 石井裕;直江邦浩
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/11;H01R13/24;H01R4/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

1.一種電子部件安裝用基板，其特征在于，具有：

基體，其由平板狀的彈性體構成，具有以規定的間隔并列配置的多個貫通孔；

導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內，在所述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；

可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；和

長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；

所述各電極相互分離配置，在所述各電極的一端側形成所述第二開口部。

2.如權利要求1所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，

在所述基體的至少所述一面上還設置有以規定間隔并列配置的多個凸部，

在這些凸部之間配置所述貫通孔，

所述主體部的所述一端和所述凸部的頂部位于同一假想平面上，

所述基板按照與多個所述凸部的所述頂面相接的方式，配置在所述基體的所述一面側。

3.如權利要求1所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，

沿著所述電極的另一端側的形狀，在所述基板上配置有狹縫。

4.如權利要求1所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，

在所述基體的另一面上也配置有由所述電極和所述基板形成的構造體。

5.如權利要求1或2所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，

在所述電極的與所述基板遠離的一面上的所述電極的另一端側配置有隆起部。

6.如權利要求1所述的電子部件安裝用基板，其特征在于，

在所述電極的與所述基板遠離的一面上的所述電極的另一端側配置有凹部。

7.一種電子部件安裝用基板的制造方法，該電子部件安裝用基板具有：基體，其由平板狀的彈性體構成，具有以規定的間隔并列配置的多個貫通孔；導電部件，其被配置成主體部填充在這些貫通孔內，且在所述主體部的一端和另一端分別具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基體的一面突出，所述第二突出部在所述基體的另一面突出；可撓性基板，其被配置在所述基體的所述一面，且具有所述第一突出部分別貫通的第一開口部；和長圓狀電極，其在該基板上配置有多個，每個都具有所述第一突出部貫通的第二開口部；所述各電極相互分離配置，在所述各電極的一端側形成所述第二開口部；

該制造方法的特征在于，具有：

在所述基體上以規定的間隔設置多個所述貫通孔的工序；

按照所述導電部件的所述第一突出部和所述第二突出部分別在所述基體的所述一面和所述另一面突出的方式，將所述導電部件插入到所述貫通孔的工序；

在所述基板的所述一面設置多個所述電極，在所述基板的與所述第一突出部相當的位置設置所述第一開口部，在所述電極的與所述第一突出部相當的位置設置所述第二開口部來形成構造體的工序；和

按照向所述構造體的所述第一開口部和所述第二開口部插入所述導電部件的所述第一突出部的方式，將所述構造體設置在所述基體的所述一面的工序。