[發明專利]LED芯片透鏡封裝方法

無效

• 申請號: 200910129158.8
• 申請日: 2009-03-27
• 公開（公告）號: CN101847674A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 陳金漢
• 申請（專利權）人: 陳金漢
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健;王俊民

技術領域

本發明涉及一種LED芯片封裝的技術領域，特別涉及一種LED芯片透鏡封裝方法。

背景技術

現有技術的LED芯片封裝方法，請參閱申請人先前向中國臺灣提出申請的第96122810號“LED芯片封裝方法”，其主要的生產制程步驟：

a)置放一支架組件于一具一模穴的模具內，該組件包括

一具有易與一熱固性透明材料結合表面的支架；及

一設置于該支架上、具有復數接點、且其接點已打線連接至該支架預定位置的LED芯片；

b)加熱該模具；

c)將該熱固性透明材料前質，以低于一預定速度的流速射入該模穴中，直到填充至超過該模穴容積一半以上的一預定容量；

d)抽取該模穴內氣體，使該模穴內形成一預定低壓；及

e)持續填充該熱固性透明材料前質，并待其固化；以此，在該支架組件設置有LED芯片側形成一由該熱固性透明材料構成的透鏡。

上述雖能達成原先所設定的目的，而深受業界及生產制造者所贊許，但是，在制程的產生上則會產生如下的困擾：

1.由于支架組件在置于模具內暨關閉后，方能開始加熱模具，換句話說，在取出已位于模具內的支架組件時，也必需使該模具降溫至常溫之下，方能使操作者從模具內取出已具有透鏡的支架組件，如此的制程，勢必使得每一次關模后的開始加熱時間及每一次開模前的開始降溫時間均占完成一個LED芯片封裝所需的整個產制總時間的比例相當長，而致使其生產速度及生產量無法進一步提高為一大困擾。

2.由于現有技術手段必需“以較低的流速(即低于預定速度)射入模穴至達到一半以上的預定容量”，勢必會使得所需時間的產制時間也會相對變長，同時，再以“先抽取模穴內的氣體至預定低壓”后，再“續填滿至模穴內為止”的分段制程，更會造成再次增加制程的所需時間，且易使得分段進入模穴內的熱固性透明材料間的分子密度結合度不高及其排列組合更加無法均勻化，而造成透光率不佳及降低使用壽命，進而致使生產良率無法確實全面進一步提高為再一大困擾。

3.承如第2項所述，由于模穴內的氣體是用抽取方式，換句話說，必需利用模具以外的抽氣設備才能辦到，因此，不但必需額外增抽氣設備或機械器具，同時，也會大幅提高設備成本為另一大困擾。

發明內容

為克服上述缺陷，本發明主要目的在于提供一種具有大量快速生產、縮短制程時間、提高制程良率、增加透鏡的透光率及使用壽命的LED芯片透鏡封裝方法。

為達到上述目的，本發明的LED芯片透鏡封裝方法，其包含下列步驟：

a)該模具經由直接或間接方式加熱維持至預定溫度以上；

b)置放支架組件于具有模穴的模具內；

c)通過模具的緊密蓋合后再將熱固性透明材料持續以預定流速加壓填滿于模具的模穴內，且同步將模穴內氣體擠壓排出；

d)待模穴內的熱固性透明材料因模具的預定加熱溫度而致使其固化；

e)開模暨取出表面已形成有透鏡的支架；

f)完成LED芯片的透鏡封裝。

本發明的LED芯片透鏡封裝方法，利用自動模塊化的成型生產方式，達到模穴內具有邊加壓射入熱固性透明材料暨邊排風的同步作用，有效解決改善現有技術模穴必需分段進料再抽氣的現象，致使模穴內的熱固性透明材料間的分子密度更高及其排列組合更加均勻化，使得透光度及折射率變得更高，大幅提高生產良率及增加使用壽命外，同時，也能大幅縮短整個的生產時間，且能大大的提高產能及產量，進而全面降低成本的進步性功效。

附圖說明

圖1為本發明的步驟流程圖。

圖2為本發明將支架放置于模具時的分解剖面示意圖。

圖3為圖2模具關閉射出時的組合剖面示意圖。

圖4為圖3動作完成后的分解剖面示意圖。

圖5為本發明采用無突出LED芯片置放臺的支架組件的分解剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明。

本發明的LED芯片透鏡封裝方法，如圖1至圖5所示，其步驟流程如下：

如步驟31所述，先將模具24(即公、母模具242、244)安裝于機臺上呈開啟狀態，再經由直接方式(指模具自身所產生熱量，即模具內組設有加熱器)或間接方式(指非直接由模具自身所產生的高溫度，即利用機臺、加熱板等所產生的高溫度傳導至模具上)加熱維持至預定溫度(即約70℃～200℃)以上；