[發(fā)明專(zhuān)利]LED芯片透鏡封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910129158.8
• 申請(qǐng)日: 2009-03-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101847674A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳金漢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 陳金漢
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健;王俊民

1.一種LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于包含下列步驟：

a)該模具經(jīng)由直接或間接方式加熱維持至預(yù)定溫度以上；

b)置放支架組件于具有模穴的模具內(nèi)；

c)通過(guò)模具的緊密蓋合后再將熱固性透明材料持續(xù)以預(yù)定流速加壓填滿于模具的模穴內(nèi)，且同步將模穴內(nèi)氣體擠壓排出；

d)待模穴內(nèi)的熱固性透明材料因模具的預(yù)定加熱溫度而致使其固化；

e)開(kāi)模暨取出表面已形成有透鏡的支架；

f)完成LED芯片的透鏡封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該支架組件置放于模具的模穴之前更包含有處理該支架表面成為易與一熱固性透明材料結(jié)合的表面處理步驟。

3.如權(quán)利要求2所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該表面處理步驟以涂布方式將結(jié)合劑均勻分布于其上，且結(jié)合劑可作為提供熱固性透明材料與支架組件的支架表面的相同材質(zhì)或另一不同材質(zhì)間的結(jié)合性之用。

4.如權(quán)利要求3所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：熱固性透明材料是由一種二劑具有可流動(dòng)黏稠液體狀的硅膠混合劑所構(gòu)成，且可被注入填滿于模具的模穴內(nèi)，并包覆于已位于模穴內(nèi)的支架組件一端。

5.如權(quán)利要求1或4所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該支架組件包括一具有易與熱固性透明材料結(jié)合表面的支架及一設(shè)置于該支架上、具有一個(gè)以上接點(diǎn)、且其接點(diǎn)已打線連接至該支架預(yù)定位置的LED芯片。

6.如權(quán)利要求4所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該模具采用可分開(kāi)的公模與母模設(shè)計(jì)。

7.如權(quán)利要求6所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該模具的加熱預(yù)定溫度約為70℃～200℃。

8.如權(quán)利要求5所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該支架更包括金屬本體及LED芯片置放臺(tái)。

9.如權(quán)利要求8所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該支架更包括金屬本體、LED芯片置放臺(tái)及形成于該金屬本體上的限位部。

10.如權(quán)利要求4所述的LED芯片透鏡封裝方法，其特征在于：該二劑硅膠混合劑可分為主劑及促煤劑，且主劑及促煤劑均為具有可流動(dòng)性的黏稠液體所相互混合而成。