[發明專利]影像模塊及其制作及清潔方法無效
| 申請號: | 200910128703.1 | 申請日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN101834147A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 廖祥凱;張博俊 | 申請(專利權)人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/48;B08B5/02;H04N5/335 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 王玉雙;黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 模塊 及其 制作 清潔 方法 | ||
1.一種影像模塊制作方法,用以制作一影像模塊,其中該影像模塊包括一鏡頭裝置、一感光元件、一用以承載該感光元件的電路板、以及一用來連接該鏡頭裝置及該電路板的鏡頭裝置固定元件,該影像模塊制作方法包括下列步驟:
于該鏡頭裝置固定元件上預開至少一個清潔孔并以一可移除的封口物封住所述至少一個清潔孔;
組合該電路板、該感光元件、該鏡頭裝置固定元件及該鏡頭裝置;
測試組裝好的該鏡頭裝置以發現該鏡頭裝置內是否有異物;以及
若發現該鏡頭裝置內有一異物時,移除封住所述至少一個清潔孔的該封口物,并由該清潔孔進行一清潔動作,之后再封閉所述至少一個清潔孔。
2.如權利要求1所述的影像模塊制作方法,其中該清潔動作包括:
自所述至少一個清潔孔將該異物吸取清除。
3.如權利要求2所述的影像模塊制作方法,其中將該異物吸取清除的方法包括:
以一管狀治具由所述至少一個清潔孔伸入該影像模塊內部,以及
以該管狀治具將該異物吸取清除。
4.如權利要求3所述的影像模塊制作方法,其中該管狀治具為一針頭。
5.如權利要求1所述的影像模塊制作方法,其中該清潔動作包括:
自所述至少一個清潔孔將該異物吹除。
6.如權利要求5所述的影像模塊制作方法,其中將該異物吹除的方法包括:
以一管狀治具由所述至少一個清潔孔伸入該影像模塊內部,以及
以該管狀治具將該異物吹除。
7.如權利要求6所述的影像模塊制作方法,其中該管狀治具為一針頭。
8.如權利要求5所述的影像模塊制作方法,還包括:于該影像模塊組裝前在該鏡頭裝置固定元件的內壁涂布一層黏性物質的步驟,以于自所述至少一個清潔孔吹除該異物時利用該層黏性物質吸附該異物。
9.如權利要求1所述的影像模塊制作方法,其中該清潔動作包括:
以一治具自該清潔孔伸入該影像模塊內部,以及
以該治具的前端沾黏該異物并將該異物移除。
10.如權利要求1所述的影像模塊制作方法,其中移除該封口物的方法為將該封口物撕扯離開所述至少一個清潔孔。
11.如權利要求1所述的影像模塊制作方法,其中該封口物為一固化膠,而移除該封口物的方法為以溶劑溶解該固化膠。
12.一種影像模塊,包括:
一印刷電路板;
一感光元件,安裝于該印刷電路板上;
一鏡頭裝置;以及
一鏡頭裝置固定元件,用來固定該鏡頭裝置于該印刷電路板上,其中該鏡頭裝置固定元件的一側壁上開設有至少一個清潔孔,且所述至少一個清潔孔以一可移除的封口物封閉,以于需要清潔該影像模塊時將該封口物自所述至少一個清潔孔移除并進行一清潔工作。
13.如權利要求12所述的影像模塊,其中該封口物為一可經一撕扯動作而自該鏡頭裝置固定元件脫離的材質所制成。
14.如權利要求12所述的影像模塊,其中該封口物為一可經一溶劑溶解的固化膠。
15.如權利要求12所述的影像模塊,其中該鏡頭裝置固定元件的一內壁上涂覆有一層黏膠。
16.如權利要求12所述的影像模塊,其中該鏡頭裝置固定元件為一具相對兩端的中空柱體,一第一開口及一第二開口分別分布于所述相對兩端,其中該第一開口與該印刷電路板相接合。
17.如權利要求16所述的影像模塊,其中該第二開口具有一第一螺紋,且該鏡頭裝置的表面具有一相對于該第一螺紋的第二螺紋,以使該鏡頭裝置得以旋入及旋出該鏡頭裝置固定元件。
18.如權利要求16所述的影像模塊,其中該第二開口貼有一透光片,以使該感光元件密封于該印刷電路板、該鏡頭裝置固定元件以及該透光片所形成的封閉空間。
19.如權利要求18所述的影像模塊,還包括一促動元件,該促動元件安裝于該鏡頭裝置及該鏡頭裝置固定元件之間,以驅動該鏡頭裝置進行對焦。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





