[發(fā)明專利]影像模塊及其制作及清潔方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910128703.1 | 申請(qǐng)日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101834147A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖祥凱;張博俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/50 | 分類號(hào): | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/48;B08B5/02;H04N5/335 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 王玉雙;黃艷 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 影像 模塊 及其 制作 清潔 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種影像模塊及其制作及清潔方法,特別涉及一種可以降低元件于組裝過程的損壞率,使生產(chǎn)成本得以降低并提高生產(chǎn)效率的影像擷取模塊及其制作及清潔方法。
背景技術(shù)
受個(gè)人通訊裝置的流行風(fēng)潮的影響,具有影像擷取功能的照相或攝影模塊,也漸漸的被大量使用。尤其是這些影像擷取模塊安裝/搭配于手機(jī)、PDA(Personal?Digital?Assistant,個(gè)人數(shù)字助理)、筆記本電腦等的攝錄像、視訊通話或各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用時(shí),實(shí)在為此等產(chǎn)品的使用帶來莫大的便利性及多樣性。此類的影像擷取裝置一般包括了鏡頭裝置(Lens)、鏡頭座(Holder)、感光元件,如CCD(Charge?Coupled?Device,感光耦合元件)、CMOS(Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化半導(dǎo)體)芯片等,及印刷電路板(PCB,Printed?Circuit?Board)等元件。
傳統(tǒng)的相機(jī)模塊的制作方法,大致上可分為兩種型式:其一是將感光元件固定于電路板上,并將具有濾光片及固定有鏡頭裝置的鏡頭座黏貼至電路板上,而形成一密閉空間。但由于在制造、運(yùn)送及裝配各元件時(shí),時(shí)常會(huì)有一些微粒(Particle)或灰塵、臟污等帶入鏡頭裝置或感光元件等會(huì)影響到擷取影像質(zhì)量的地方,若發(fā)現(xiàn)有微粒或不潔時(shí),則必需破壞已形成密閉空間的組裝結(jié)構(gòu),才能進(jìn)行清潔。但此時(shí),由于鏡頭裝置已膠固于電路板上,因此于拆除作業(yè)時(shí),極易造成損壞,而引起更大的損失。中國(guó)臺(tái)灣實(shí)用新型專利第283188號(hào)的現(xiàn)有技術(shù)說明中即提到,當(dāng)鏡頭裝置已與印刷電路板黏固后卻發(fā)現(xiàn)感光元件上有污漬,而必須由印刷電路板上拆除鏡頭裝置時(shí),由于該拆除作業(yè)常具破壞性,極易造成制作成本較高的鏡頭裝置整組報(bào)廢而無法再使用,使制作成本相對(duì)提高。由此可見,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,此乃于影像擷取模塊的制造上亟待解決的問題。
另一種組裝形式,其相機(jī)模塊的構(gòu)造與上述形式類似,只是其包覆鏡頭裝置中包覆鏡片的鏡筒(barrel)在組裝完成后是可以旋開而進(jìn)行清潔工作的。這樣的設(shè)計(jì)雖然比前述完全密閉的結(jié)構(gòu)方便,但是在清除動(dòng)作完成,而要將鏡筒再次旋入時(shí),由于鏡筒與鏡頭座內(nèi)壁的螺紋的接觸磨擦?xí)a(chǎn)生碎屑,這些碎屑掉入相機(jī)模塊內(nèi)部后又產(chǎn)生了二次污染,使合格率依舊無法有效的提升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種影像擷取模塊及其制作及清潔方法,可以降低元件于組裝過程的損壞率,使生產(chǎn)成本得以降低并提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明提供一種影像模塊制作方法,用以制作一影像模塊,其中該影像模塊包括一鏡頭裝置、一感光元件、一用以承載該感光元件的電路板、以及一用來連接該鏡頭裝置及該電路板的鏡頭裝置固定元件,該影像模塊制作方法包括的步驟有:于該鏡頭裝置固定元件上預(yù)開至少一個(gè)清潔孔并以一可移除的封口物封住該清潔孔;組合該電路板、該感光元件、該鏡頭裝置固定元件及該鏡頭裝置;測(cè)試組裝好的該鏡頭裝置以發(fā)現(xiàn)該鏡頭裝置內(nèi)是否有異物;以及若發(fā)現(xiàn)該鏡頭裝置內(nèi)有一異物時(shí),移除封于所述至少一個(gè)清潔孔的該封口物并由該清潔孔進(jìn)行一清潔動(dòng)作,之后再封閉所述至少一個(gè)清潔孔。
于一較佳實(shí)施例中,該清潔動(dòng)作為一對(duì)異物吸取清除的動(dòng)作。將該異物吸取清除的方法可包括:以一管狀治具由所述至少一個(gè)清潔孔伸入該影像模塊內(nèi)部,以及以該管狀治具將該異物吸取清除。其中,該管狀治具為可為一針頭。
在另一種清潔方法中,自該清潔孔將該異物吹除。在這種方法中,可以以一管狀治具由所述至少一個(gè)清潔孔伸入該影像模塊內(nèi)部,將該異物吹除。相同的,該管狀治具也可為一針頭。
在使用吹除法時(shí),可于組裝前在該鏡頭裝置固定元件的內(nèi)壁涂布一層黏性物質(zhì),以于自所述至少一個(gè)清潔孔吹除該異物時(shí)利用該層黏性物質(zhì)吸附該異物。
另一種清潔方法是以一治具自該清潔孔伸入該影像模塊內(nèi)部,并以該治具的前端沾黏該異物并將該異物移除。
移除該封口物的方法可視封口物的材質(zhì)不同而調(diào)整,有的封口物可以直接撕扯離開清潔孔,另有些封口物為固化膠,可以用溶劑溶解而移除。
本發(fā)明還提供了一種影像模塊,其包括:一印刷電路板;一感光元件,安裝于該印刷電路板上;一鏡頭裝置;以及一鏡頭裝置固定元件,用來固定該鏡頭裝置于該印刷電路板上,其中該鏡頭裝置固定元件的一側(cè)壁上開設(shè)有至少一個(gè)清潔孔,且所述至少一個(gè)清潔孔以一可移除的封口物封閉,以于需要清潔該影像模塊時(shí)將該封口物自所述至少一個(gè)清潔孔移除并進(jìn)行一清潔工作。
封口物可為一可經(jīng)一撕扯動(dòng)作而自該鏡頭裝置固定元件脫離的材質(zhì)所制成,也可為一可經(jīng)一溶劑溶解的固化膠。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





