[發明專利]具有多次性開關的基板封裝結構

無效

• 申請號: 200910128598.1
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN101840907A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 洪志斌;邱基綜;洪常瀛;劉升聰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/58
• 分類號: H01L23/58;H01L23/12;H01H13/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明涉及一種具有多次性開關的基板封裝結構，特別是關于一種在封裝基板上設有開關的具有多次性開關的基板封裝結構。

【背景技術】

現今，電子產品趨向多功能與小型化，其所搭配之電路組件相應往小型化的方向發展。現有的基板封裝結構中例如：具有基板(substrate)的封裝構造包含球形柵格陣列封裝構造(ball?grid?array，BGA)、針腳柵格陣列封裝構造(pingrid?array，PGA)、接點柵格陣列封裝構造(land?grid?array，LGA)或基板上芯片封裝構造(board?on?chip，BOC)等。在上述封裝構造中，所述基板的上表面承載有至少一芯片，并通過打線(wire?bonding)或凸塊(bumping)制程將芯片的數個接墊電性連接至所述基板的上表面的數個焊墊。同時，所述基板的下表面亦必需提供大量的焊墊，以焊接數個輸出端，例如錫球。

請參照圖1所示，其揭示一種現有的具有開關的電路板構造的組裝構示意圖，其中所述具有開關的電路板構造是一主機板10，所述主機板10上承載有一封裝構造，其包含一基板11、至少一芯片12、一封裝膠體13，及所述主機板10上另承載有至少一開關14。所述基板11承載所述至少一芯片12，所述至少一芯片12是通過多個連接線121電性連接所述基板11，所述封裝膠體13封裝所述至少一芯片12于所述基板11上。所述基板11的下表面具有多個錫球15，通過多個錫球15與該主機板10組合與電性連接。所述至少一開關14是一種多次性的電路開關，其以表面貼裝技術(SMT)的方法設于所述主基板10上。所述主機板10可組裝于一電子產品內，并由所述至少一開關14提供所述至少一芯片12所需要的控制功能。然而，由于電子產品趨向多功能與小型化，對其內部的電路板或封裝構造等組件也希望盡可能的縮小其體積。

因此，有必要提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的是提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，其是在一封裝基板上直接設置至少一多次性的開關，以提供所述封裝基板中芯片所需要的控制功能，進而有效縮小電子產品電路組件所需要的體積，以應用于小型化之電子產品。

本發明的次要目的是提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，其是將所述開關進一步封裝于所述基板上，進而有效縮小電子產品電路組件所需要的體積及提高開關與基板的結合強度。

本發明的另一目的是提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，其是使用一軟性薄膜式開關，以使所述開關薄型化，進而更縮小整體電路組件所需要的體積，并且有利于簡化組裝程序及降低制造成本。

本發明的又一目的是提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，其是利用多方向性的開關，以提供所述芯片更多的控制功能。

達上述目的，本發明提供一種具有多次性開關的基板封裝結構，其包含一基板、至少一芯片、一封裝膠體及至少一開關。所述基板承載及電性連接所述至少一芯片。所述至少一開關結合于所述基板上。所述封裝膠體封裝所述至少一芯片或封裝包含所述至少一開關于所述基板上。所述至少一開關可控制所述芯片，因此，所述基板封裝結構能利用設于所述基板上的至少一開關來控制所述芯片，使得與所述基板封裝結構相連接的一外部電路板不需另外設置電路開關，甚至可省略設置電路板，因而可有效縮小電子產品整體電路組件的體積以應用于小型化之電子產品。

在本發明的一實施例中，所述至少一開關是選自翹板式開關、按鈕式開關、旋鈕式開關、軟性薄膜式開關或多向式開關。

在本發明的一實施例中，所述基板具有一承載面及一訊號輸出面，所述訊號輸出面上設有多個輸出端子。

在本發明的一實施例中，所述芯片具有一有源表面及相對的一背面，所述背面黏貼于所述承載面，所述有源表面通過多個連接線電性連接所述基板。

在本發明的一實施例中，所述芯片具有一有源表面及相對的一背面，所述所述有源表面朝向所述承載面，通過多個凸塊電性連接及固定于所述基板。

在本發明的一實施例中，所述軟性薄膜式開關設有至少一導電片，所述承載面對應所述導電片設有至少一對電路接點。

在本發明的一實施例中，所述封裝膠體還封裝所述至少一開關于所述基板上，所述開關具有一按鍵部，所述按鍵部露出所述封裝膠體外。

在本發明的一實施例中，所述按鍵部與所述封裝膠體間設有一環套。

在本發明的一實施例中，所述環套選自彈性材料的環套。

在本發明的一實施例中，所述環套具有一高度大于該封裝膠體的一高度。